东莞高伟光学电子有限公司李健城获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞高伟光学电子有限公司申请的专利一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943138U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520070441.2，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置是由李健城;邱小清;刘颖诗;陈龙云;曹春鹤设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒转焊接装置，实装平台包括底座，设置有安装槽，安装槽设置有第一连接孔；凸台，插设于安装槽内，凸台设置有第二连接孔；锁紧件，锁紧件依次穿过第一连接孔、第二连接孔以实现将凸台固定于安装槽内。芯片倒转焊接装置应用了上述的实装平台。通过将凸台与底座设计为可拆卸结构，在凸台损耗至需要报废时，仅需要更换磨损的凸台即可，无需将整个实装平台更换，有效地降低了生产成本。并且，通过将凸台与底座设计为可拆卸结构，有效地地降低了不良物的产生，降低了芯片的不良率，保证了芯片的质量。
本实用新型一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片倒装工艺的实装平台，其特征在于，包括： 底座100，设置有安装槽110，所述安装槽110设置有第一连接孔120； 凸台200，插设于所述安装槽110内，所述凸台200设置有第二连接孔210； 锁紧件400，所述锁紧件400依次穿过所述第一连接孔120、所述第二连接孔210以实现将所述凸台200固定于所述安装槽110内。
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