联测优特半导体(上海)有限公司田利获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(上海)有限公司申请的专利用于半导体封装件的返工治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943136U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423078312.2，技术领域涉及：H10P72/70；该实用新型用于半导体封装件的返工治具是由田利;黄百记设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体封装件的返工治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于半导体封装件的返工治具，包括主体部以及设于主体部上的若干安装位，安装位沿主体部的长度方向依次排列，安装位包括自主体部的上表面向下凹陷的凹陷槽，凹陷槽的尺寸对应半导体封装件的尺寸设置，凹陷槽的槽底设有贯通主体部厚度方向的通孔；主体部长度方向上的两端分别设有第一手持部以及第二手持部，第一手持部包括自主体部长度方向上的一端端面向主体部的内侧凹陷的第一凹陷口，第二手持部包括自主体部长度方向上的另一端端面向主体部的内侧凹陷的第二凹陷口。本实用新型用于半导体封装件的返工治具包括若干安装位并在安装位的底部设置通孔且在主体部的两端设置第一手持部和第二手持部，设计非常人性化，使用方便。
本实用新型用于半导体封装件的返工治具在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装件的返工治具，其特征在于，包括主体部以及设于所述主体部上的若干安装位，若干所述安装位沿所述主体部的长度方向依次排列，所述安装位包括自所述主体部的上表面向下凹陷的凹陷槽，所述凹陷槽的尺寸对应所述半导体封装件的尺寸设置，所述凹陷槽的槽底设有贯通所述主体部厚度方向的通孔； 所述主体部长度方向上的两端分别设有第一手持部以及第二手持部，所述第一手持部包括自所述主体部长度方向上的一端端面向所述主体部的内侧凹陷的第一凹陷口，所述第二手持部包括自所述主体部长度方向上的另一端端面向所述主体部的内侧凹陷的第二凹陷口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联测优特半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：200000 上海市金山区金山工业区广业路585号1幢2层345室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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