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龙图腾网获悉深圳市慧邦电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943133U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520435548.2，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片封装治具是由余泽江;蒲俊滔;裴强满;方建参;欧阳春花;黄昆初设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装治具，涉及芯片封装领域。该芯片封装治具，包括芯片封装治具底部支撑板，芯片封装治具底部支撑板的上表面固定连接有轻质管件支撑立柱，轻质管件支撑立柱的顶端固定连接有中空定位橡胶吸盘。该芯片封装治具，通过轻质管件支撑立柱和中空定位橡胶吸盘的配合，达到避免芯片直接与治具表面接触，同时通过左侧固定支撑架、芯片左侧固定卡件、辅助平衡延伸槽、辅助平衡延伸杆、右侧定位移动架、芯片右侧活动卡件、弹簧和开槽之间的相互配合，达到将不同大小的芯片进行限位，进一步阻止芯片封装中出现移动，解决了芯片封装时均是直接摆放在治具表面，在封装工作中，芯片容易出现反复移动，芯片表面会产生擦痕而损坏的问题。

本实用新型一种芯片封装治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装治具，包括芯片封装治具底部支撑板1，其特征在于：所述芯片封装治具底部支撑板1的上表面固定连接有轻质管件支撑立柱2，所述轻质管件支撑立柱2的顶端固定连接有中空定位橡胶吸盘3，所述中空定位橡胶吸盘3的上表面吸附有待封装芯片本体结构4，所述待封装芯片本体结构4的左侧卡接有芯片左侧固定卡件6，所述芯片左侧固定卡件6的底部固定连接有左侧固定支撑架5，所述左侧固定支撑架5的右侧与芯片封装治具底部支撑板1的左侧固定连接，所述待封装芯片本体结构4的右侧卡接有芯片右侧活动卡件10，所述芯片右侧活动卡件10的底部固定连接有右侧定位移动架9，所述芯片封装治具底部支撑板1的右侧开设有开槽12，所述开槽12的左侧内壁开设有辅助平衡延伸槽7，所述辅助平衡延伸槽7的内部活动连接有辅助平衡延伸杆8，所述辅助平衡延伸杆8的右端与右侧定位移动架9的左侧固定连接。

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