嘉善复旦研究院张鹤然获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉善复旦研究院申请的专利一种多温区芯片贴装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943131U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423268264.3，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种多温区芯片贴装设备是由张鹤然;邱德龙;丁士进;马少宇;林泰良;罗夕琼设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多温区芯片贴装设备在说明书摘要公布了：本实用新型半导体贴装技术领域，提出了多温区芯片贴装设备，包括多温区真空加热台装置和温度控制系统，多温区真空加热台装置包括真空加热盘、冷却盘和隔热组件，真空加热盘具有至少一个真空加热台，真空加热台包括内部温度传感器和加热元件；冷却盘在温度控制系统的控制下通过冷却介质降低真空加热盘的温度；温度控制系统包括温控器和外部温度传感器，温控器根据来自外部温度传感器的外部温度信号和来自内部温度传感器的内部温度信号，控制所述加热元件的加热功率。本案以真空加热台为单位进行多温区控制，且温控器同时控制加热元件的加热功率和冷却介质的通量，能够更快地实现对于真空加热台的表面温度调控。
本实用新型一种多温区芯片贴装设备在权利要求书中公布了：1.多温区芯片贴装设备，其特征在于，包括多温区真空加热台装置和温度控制系统，所述多温区真空加热台装置包括真空加热盘、冷却盘和隔热组件，所述真空加热盘具有至少一个真空加热台，所述真空加热台包括内部温度传感器和加热元件；所述冷却盘位于所述真空加热盘之下，用于在温度控制系统的控制下通过冷却介质降低所述真空加热盘的温度；所述温度控制系统包括温控器和外部温度传感器，所述温控器根据来自外部温度传感器的外部温度信号和来自内部温度传感器的内部温度信号，控制所述加热元件的加热功率和冷却介质的通量。
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