中山市抚辰光电有限公司李学获国家专利权
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龙图腾网获悉中山市抚辰光电有限公司申请的专利一种COB封装的LED发光面板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223943123U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520018829.8,技术领域涉及:H10H29/855;该实用新型一种COB封装的LED发光面板是由李学设计研发完成,并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB封装的LED发光面板在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种COB封装的LED发光面板,其结构简单易实现,第一绝缘材料层的单元外围壁体部的设置,便于围出一个一个LED发光单元区,形成独立混色空间,避免LED发光单元区之间的光色串扰,实用性好;而单元外围壁体部中第一凸起部的设置,用于将同一LED芯片的两个焊盘隔开和便于供LED芯片的底部支撑其上,其起分隔与支撑作用,使得在焊接LED芯片时同一LED芯片的两个焊盘上焊料不易因受压而短路在一起,实用性好,并且焊料易于将焊盘与第一凸起部之间间隙填满而将之间空气逼出,从而提高贴装焊接效果,实用性好。
本实用新型一种COB封装的LED发光面板在权利要求书中公布了:1.一种COB封装的LED发光面板,其特征在于包括有PCB板1,所述PCB板1上设有线路层2和第一绝缘材料层3,所述第一绝缘材料层3包括有用于围出一个一个LED发光单元区的单元外围壁体部31,所述线路层2设有位于所述单元外围壁体部31所围区域中用于供若干LED芯片4电连接的若干焊盘21,所述第一绝缘材料层3还包括有位于所述单元外围壁体部31所围区域中并与所述单元外围壁体部31连接用于将同一LED芯片4的两个焊盘21隔开和便于供LED芯片4的底部支撑其上的第一凸起部32,所述第一凸起部32的顶端高度高于所述焊盘21的顶端高度,所述第一凸起部32的顶端高度低于所述单元外围壁体部31的顶端高度。
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