北京易美新创科技有限公司刘国旭获国家专利权
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龙图腾网获悉北京易美新创科技有限公司申请的专利一种CSP背光源双层封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943119U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423269993.0，技术领域涉及：H10H20/852；该实用新型一种CSP背光源双层封装结构是由刘国旭;申崇渝;赵玉磊;梁鑫设计研发完成，并于2024-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CSP背光源双层封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及背光显示设备技术领域，提供一种CSP背光源双层封装结构，包括：基板，基板上设有发光电路；CSP封装，包括封装结构和设置在封装结构内的发光芯片，发光芯片设置在基板上并与发光电路电连接，发光芯片为MiniLED；封装胶层，包括第一胶层和第二胶层，第一胶层密封连接在基板上并包覆CSP封装，第一胶层和CSP封装之间具有第一间隙，第二胶层连接在基板上，第二胶层填充并密封第一间隙；第一胶层和第二胶层均为通过点胶机点胶固化形成的透明壳体。CSP背光源双层封装结构能够消除第一胶层和CSP封装之间、以及第一胶层和第二胶层的空气间隙，同时消除CSP背光源遭受水汽侵蚀的风险，达到提高CSP背光源的出光质量的效果。
本实用新型一种CSP背光源双层封装结构在权利要求书中公布了：1.一种CSP背光源双层封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板上设有发光电路； CSP封装，包括封装结构和设置在所述封装结构内的发光芯片，所述发光芯片设置在所述基板上并与所述发光电路电连接，所述发光芯片为MiniLED； 封装胶层，包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层密封连接在所述基板上并包覆所述CSP封装，所述第一胶层和所述CSP封装之间具有第一间隙，所述第二胶层连接在所述基板上，所述第二胶层填充并密封所述第一间隙； 所述第一胶层和所述第二胶层均为通过点胶机点胶固化形成的透明壳体，所述第一胶层为半球型结构； 所述第一胶层的折射率为a，所述第二胶层的折射率为b，a＜b； 所述封装胶层为一体结构，所述第一胶层和所述第二胶层的交界面相互融合并构成融合层，所述融合层的折射率为c，a＜c＜b。
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