江西兆驰集成科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司周庆林获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰集成科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种图形化复合衬底及LED芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943112U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423243258.2，技术领域涉及：H10H20/82；该实用新型一种图形化复合衬底及LED芯片是由周庆林;刘春杨;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种图形化复合衬底及LED芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种图形化复合衬底及LED芯片，图形化复合衬底包括图形化基底层和设置于所述图形化基底层上的复合层；所述图形化基底层包括蓝宝石衬底和于所述蓝宝石衬底的表面设有的多个凹陷结构，所述凹陷结构在所述蓝宝石衬底上呈不贯穿状态；所述复合层包括呈周期性交替设置的第一SiO22层和第二SiO22层，所述第一SiO22层设于所述蓝宝石衬底的表面，所述第二SiO22层填充所述凹陷结构，所述第一SiO22层和第二SiO22层相连接。实施本实用新型，能够增加光线的反射，提高LED外延片的出光效率，并且降低芯片工作时的温度，提高器件的可靠性和稳定性。
本实用新型一种图形化复合衬底及LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种图形化复合衬底，其特征在于，包括图形化基底层和设置于所述图形化基底层上的复合层； 所述图形化基底层包括蓝宝石衬底和于所述蓝宝石衬底的表面设有的多个凹陷结构，所述凹陷结构在所述蓝宝石衬底上呈不贯穿状态； 所述复合层包括呈周期性交替设置的第一SiO2层和第二SiO2层，所述第一SiO2层设于所述蓝宝石衬底的表面，所述第二SiO2层填充所述凹陷结构，所述第一SiO2层和第二SiO2层相连接。
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