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龙图腾网获悉青岛维信诺电子有限公司申请的专利封装基板、LVDS缓冲芯片封装结构和电阻封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223942902U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423303286.9，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型封装基板、LVDS缓冲芯片封装结构和电阻封装结构是由匡永平;王奕方设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装基板、LVDS缓冲芯片封装结构和电阻封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装基板技术领域，公开了一种封装基板、LVDS缓冲芯片封装结构和电阻封装结构，该封装基板包括：PCB板、若干个第一焊盘组和第二焊盘组，以及连接第二焊盘组的第二引线焊盘；第一焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘组适于连接LVDS缓冲芯片的使能引脚组或电源引脚组；第二焊盘组包括第三焊盘和第四焊盘；第二焊盘组适于连接LVDS缓冲芯片的信号引脚组或者电阻；第二焊盘组中第三焊盘和第四焊盘之间的距离小于第一焊盘组中第一焊盘和第二焊盘之间的距离；第二引线焊盘适于连接LVDS信号线。与相关技术相比，本实用新型可以实现LVDS信号线输入端与输出端的直接连接，提高信号的检测效率和检测结果的准确性。

本实用新型封装基板、LVDS缓冲芯片封装结构和电阻封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，用于封装LVDS缓冲芯片或者电阻，其特征在于，所述封装基板包括： PCB板，包括相互垂直的第一方向和第二方向； 若干个第一焊盘组，设置于所述PCB板的表面，并在所述PCB板的第二方向排列分布；每个所述第一焊盘组包括在第一方向上相对设置的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘组适于连接所述LVDS缓冲芯片的使能引脚组或电源引脚组； 若干个第二焊盘组，设置于所述PCB板的表面，并在所述PCB板的第二方向排列分布；每个所述第二焊盘组包括在第一方向上相对设置的第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘组适于连接所述LVDS缓冲芯片的信号引脚组或者所述电阻； 所述第一焊盘组与所述第二焊盘组在PCB板的第二方向排列分步；所述第二焊盘组位于多个所述第一焊盘组之间； 所述第二焊盘组中所述第三焊盘和所述第四焊盘之间的距离小于所述第一焊盘组中所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的距离； 若干条第二引线焊盘，所述第二引线焊盘位于所述第三焊盘背向所述第四焊盘的一侧或者所述第四焊盘背向所述第三焊盘的一侧；每条所述第二引线焊盘连接所述第三焊盘或者所述第四焊盘；所述第二引线焊盘适于连接第一LVDS信号线和第二LVDS信号线。

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