上海昂瑞创新电子技术有限公司孟浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海昂瑞创新电子技术有限公司申请的专利基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223942680U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423321681.X，技术领域涉及：H03H9/10；该实用新型基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备是由孟浩;钱永学;欧阳毅设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备，所述封装结构包括：基板，其中配置有凹槽，用于安装非滤波器芯片；至少一个非滤波器芯片，其被设置在基板的凹槽内，与基板形成电性连接，并且通过固化胶水被固定在所述凹槽内；阻焊层，其被形成在所述基板和固化胶水上方，并且配置有阻焊开口；至少一个滤波器芯片，其通过阻焊开口中的凸点与基板形成电性连接，并且在其下方形成有空腔结构；以及封装层，其覆盖在所述阻焊层和所述至少一个滤波器芯片上，以覆盖整个基板的面积。
本实用新型基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备在权利要求书中公布了：1.一种基于内嵌式基板的芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，其中配置有凹槽，用于安装非滤波器芯片； 至少一个非滤波器芯片，其被设置在基板的凹槽内，与基板形成电性连接，并且通过固化胶水被固定在所述凹槽内； 阻焊层，其被形成在所述基板和固化胶水上方，并且配置有阻焊开口； 至少一个滤波器芯片，其通过阻焊开口中的凸点与基板形成电性连接，并且在其下方形成有空腔结构；以及 封装层，其覆盖在所述阻焊层和所述至少一个滤波器芯片上，以覆盖整个基板的面积。
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