辽阳鸿宇晶体有限公司张力军获国家专利权
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龙图腾网获悉辽阳鸿宇晶体有限公司申请的专利一种双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223942672U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520467157.9，技术领域涉及：H03B5/04；该实用新型一种双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器是由张力军;李伟;姜宇设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器，包括基座，所述基座的表面通过点焊与弹簧片进行固定，且基座上通过卡扣固定安装外壳，同时外壳的内部设置晶片，并且晶片与涂覆于晶片上的电极组成振子，晶片端部与弹簧片之间通过导电胶进行连接；基座的底部分别安装第一引脚和第二引脚；晶片包括R1滚筒平面，且R1滚筒平面设置在R2滚筒平面的外侧。该双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器，通过采用双滚筒双R平面倒边独特外形设计，能有效地改善平滑度、高温翻转点，使平滑度指标平均在0.08ppm～0.28ppm之间，高温翻转点散差小一致性好，合格率大于85％，节省材料，提高产品合格率及上机利用率。
本实用新型一种双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器在权利要求书中公布了：1.一种双滚筒双R平倒设计的温补晶体谐振器，包括基座1，其特征在于：所述基座1的表面通过点焊与弹簧片7进行固定，且基座1上通过卡扣固定安装外壳5，同时外壳5的内部设置晶片3，并且晶片3与涂覆于晶片3上的电极组成振子4，晶片3端部与弹簧片7之间通过导电胶2进行连接；基座1的底部分别安装第一引脚6和第二引脚61； 晶片3包括R1滚筒平面31，且R1滚筒平面31设置在R2滚筒平面32的外侧，同时R2滚筒平面32上设置环形过渡斜坡段带层φ3弧面35，环形过渡斜坡段带层φ3弧面35的内侧设置φ1平面34，且环形过渡斜坡段带层φ3弧面35的外侧设置边缘φ2弧面33。
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