上海新微半导体有限公司胡戎兴获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微半导体有限公司申请的专利一种用于固定晶圆的夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223941781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520306358.0，技术领域涉及：H01J37/20；该实用新型一种用于固定晶圆的夹具是由胡戎兴;吕锡志;李绍彪;李耀耀设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于固定晶圆的夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于固定晶圆的夹具，所述用于固定晶圆的夹具包括底座、卡紧装置和紧定装置，通过卡紧装置中的第一卡片、第二卡片以及紧定块等多位点卡紧的设计，使得晶圆的装夹位点变得更多，晶圆受力更均匀，晶圆夹紧的更加紧实，从而保障了晶圆在SEMReview过程中的安全，此外，通过第一卡片和第二卡片的同步夹紧固定，还可以实现晶圆的中心位置自校准，并且采用机械自锁原理，防止了晶圆在SEMReview的过程中可能发生的转动，并且操作人员只需要移动滑块，就可自动实现对晶圆的卡紧或松开的操作，从而大幅度降低了晶圆撞片和掉片的风险。
本实用新型一种用于固定晶圆的夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于固定晶圆的夹具，其特征在于，所述用于固定晶圆的夹具包括： 底座，所述底座包括夹具主体和位于所述夹具主体两侧的侧板，所述夹具主体的顶部设有限位凸台，所述夹具主体的底部设有开口，所述开口内设有导轨且所述侧板上设有贯通滑槽； 卡紧装置，所述卡紧装置分布在所述夹具主体的正面和背面，且所述卡紧装置能够沿所述贯通滑槽进行滑动； 紧定装置，所述紧定装置包括紧定块和滑块，所述滑块与所述卡紧装置固定连接，且所述导轨穿过所述滑块上的第一开孔以使得所述滑块能够沿所述导轨进行上下滑动，所述紧定块上设有凸起，所述凸起的形状与晶圆的缺口形状一致。
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