上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司余洋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请的专利一种温度稳定单元和具有温度稳定单元的设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223941222U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520590494.7，技术领域涉及：G03F7/20；该实用新型一种温度稳定单元和具有温度稳定单元的设备是由余洋;陈鹏;蔡志跃;许晓卫;袁伟设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度稳定单元和具有温度稳定单元的设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体设备领域，公开了一种温度稳定单元和具有温度稳定单元的设备，包括：放置台、支撑卡盘、真空组件，放置台设有气孔和通道，真空组件与通道对准，气孔用于在待控温硅片离开放置台时，朝向待控温硅片的背面通入压缩气体；支撑卡盘用于将待控温硅片顶起，使待控温硅片离开放置台；并在压缩气体通入完毕后，带动待控温硅片下落至放置台；真空组件用于当待控温硅片下落至放置台时，通过通道真空吸附位于待控温硅片背面的残水。当部分残水去除后，将待控温硅片落在放置台上，真空吸附组件通过放置台上的通道抽真空，有效去除待控温硅片背面的残水，减少因温度不均匀带来的对准和套刻的热效应，且还可以降低水分滞留在传输手臂上的可能。
本实用新型一种温度稳定单元和具有温度稳定单元的设备在权利要求书中公布了：1.一种温度稳定单元，其特征在于，包括： 放置台、支撑卡盘、真空组件，所述放置台设有气孔和通道，所述真空组件与所述通道对准， 所述气孔用于在待控温硅片离开所述放置台时，朝向所述待控温硅片的背面通入压缩气体； 所述支撑卡盘用于将待控温硅片顶起，使所述待控温硅片离开所述放置台；并在压缩气体通入完毕后，带动所述待控温硅片下落至所述放置台； 所述真空组件用于当所述待控温硅片下落至所述放置台时，通过所述通道真空吸附位于所述待控温硅片背面的残水。
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