天芯互联科技有限公司曾泉获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种芯片老化测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223941054U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520193665.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片老化测试装置是由曾泉;何海平;陈绍标;刘建辉;杜韦慷;李秀毅;赵悦斌;李新强设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片老化测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片老化测试装置。一种芯片老化测试装置包括老化板和多个温控单元，老化板上设置有多个连接件，温控单元包括风量控制装置、加热装置和温度检测装置，加热装置包括加热室和加热器件，加热器件和温度检测装置设置于加热室内；加热室上设置有进风口和出风口，风量控制装置用于调节进风口的开度；每一连接件能够电连接一个温控单元的加热室内的待测芯片，以使老化板测试待测芯片在目标温度下的运行参数。在冷风流入各个温控单元的加热室内时，通过相应风量控制装置调节进风口的开度，以控制通入相应加热室内的风量大小，从而根据每一待测芯片的运行温度来进行降温，以实现对单个芯片的精准温控调节。
本实用新型一种芯片老化测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片老化测试装置，其特征在于，包括老化板1和多个温控单元5，所述老化板1上设置有多个连接件11，所述温控单元5包括风量控制装置7、加热装置和温度检测装置，所述加热装置包括加热室6和加热器件，所述加热器件和温度检测装置设置于所述加热室6内，所述加热器件用于加热放置在所述加热室6内的待测芯片，所述温度检测装置用于检测所述加热室6内的待测芯片的运行温度；所述加热室6上设置有进风口和出风口，所述风量控制装置7用于调节所述进风口的开度，所述进风口供冷风通入所述加热室6，所述出风口供所述加热室6内的空气排出； 每一所述连接件11能够电连接一个所述温控单元5的所述加热室6内的待测芯片，以使所述老化板1测试所述待测芯片在目标温度下的运行参数。
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