泓林微电子(昆山)有限公司王双福获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉泓林微电子(昆山)有限公司申请的专利一种封装芯片加工用的防爆检测设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223941037U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520196980.0，技术领域涉及：G01R31/01；该实用新型一种封装芯片加工用的防爆检测设备是由王双福;魏启甫;高浩洋;宁晓宇设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片加工用的防爆检测设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装芯片加工用的防爆检测设备，涉及芯片检测技术领域，该封装芯片加工用的防爆检测设备包括防爆检测仪，防爆检测仪的侧面设有传送结构，并且传送结构的底部安装有机架体，机架体的侧面与防爆检测仪固定连接；传送机构包括固定连接在机架体上方的承载体，其中，承载体具有两个平行的承载侧板，两个所述的承载侧板之间依靠两端的连接板固定连接，并且承载侧板中开设有矩形凹槽，矩形凹槽中固定连接有安装引脚触点组件的安装板；本实用新型，通过芯片传送带上呈矩形阵列式开设的引脚插孔可以对芯片的引脚进行放置，防止对大批量芯片传送过程中导致引脚受力变形，并且利用传送带可以对芯片进行大批量的检测，提高检测效率。
本实用新型一种封装芯片加工用的防爆检测设备在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片加工用的防爆检测设备，其特征在于：包括防爆检测仪5，防爆检测仪5的侧面设有传送结构，并且传送结构的底部安装有机架体1，机架体1的侧面与防爆检测仪5固定连接； 传送机构包括固定连接在机架体1上方的承载体2，其中，承载体2具有两个平行的承载侧板21，两个所述的承载侧板21之间依靠两端的连接板22固定连接，并且承载侧板21中开设有矩形凹槽，矩形凹槽中固定连接有安装引脚触点组件9的安装板23。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泓林微电子(昆山)有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山开发区盛晞路328号2#厂房西单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励