铜陵全聚禾半导体有限公司孙贤业获国家专利权
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龙图腾网获悉铜陵全聚禾半导体有限公司申请的专利一种封装厚度可调的面板式塑封模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223934043U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520188319.5，技术领域涉及：B29C45/26；该实用新型一种封装厚度可调的面板式塑封模具是由孙贤业;高志超设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装厚度可调的面板式塑封模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装厚度可调的面板式塑封模具，其技术方案要点是，属于塑封模具领域，包括本体机构，所述本体机构的外端安装有连接机构，所述本体机构的底端活动连接有调节机构，所述调节机构包括辅助合模，所述辅助合模活动连接于本体机构的底端，所述辅助合模的两端均安装有安装架，所述安装架的内端均滑动连接有定位杆；通过设计配合上模组件形状的辅助合模套设在其模座的外部，可让该上模组件能够实现调节该模具的上模组件和下模组件之间的距离，模具间隙的大小决定了最终封装的厚度，并且将一对定位杆拉动，即可让该辅助合模能够方便装配和拆卸，提高了该面板式塑封模具的封装厚度调节效果，让该面板式塑封模具的实用性增加。
本实用新型一种封装厚度可调的面板式塑封模具在权利要求书中公布了：1.一种封装厚度可调的面板式塑封模具，其特征在于：包括本体机构1，所述本体机构1的外端安装有连接机构2，所述本体机构1的底端活动连接有调节机构3； 所述调节机构3包括辅助合模301，所述辅助合模301活动连接于本体机构1的底端，所述辅助合模301的两端均安装有安装架302，所述安装架302的内端均滑动连接有定位杆303，所述定位杆303呈T形结构，所述定位杆303的外端套设有复位圈304，所述定位杆303的顶端安装有定位块305，所述定位块305的内端活动连接有卡头306。
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