福建省创鑫微电子有限公司赵桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种整版陶瓷组装金属围框的焊接治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223932944U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520203630.2，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种整版陶瓷组装金属围框的焊接治具是由赵桂林;刘金城设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种整版陶瓷组装金属围框的焊接治具在说明书摘要公布了：一种整版陶瓷组装金属围框的焊接治具，底槽用于固定整版陶瓷片，并且深度不超过陶瓷片的厚度，给压块提供施加压力的空间，设置第一锁付孔，通过定位柱固定与压块的相对位置，压块与围框接触部分即为施压部，用于对围框均匀地施加压力，确保钎焊时围框与陶瓷片结合牢固通过上述治具，能够克服当前工艺局限，将金属围框和整版陶瓷片组装起来，以便后续对整版陶瓷片实施电镀，避免了当前工艺存在的镀层外溢问题，有助于提升封装品质。
本实用新型一种整版陶瓷组装金属围框的焊接治具在权利要求书中公布了：1.一种整版陶瓷组装金属围框的焊接治具，其特征在于：包括底座1、压块2、定位芯3、定位柱4、围框6以及陶瓷片5，所述围框6与陶瓷片5结合，所述底座1的中间部分设有底槽11，所述底座1上还设有多个第一锁付孔12，所述压块2上设有多个施压部21以及第二锁付孔22，且所述第二锁付孔22与所述第一锁付孔12上下对应设置，所述定位柱4能贯穿第二锁付孔22以及第一锁付孔12； 所述陶瓷片5放置在底槽11的内部，所述定位芯3设有陶瓷定位部31以及围框定位部32，且所述陶瓷定位部31位于围框定位部32的中间部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人福建省创鑫微电子有限公司，其通讯地址为：350000 福建省福州市闽侯县福州高新区南屿镇芯园路第三代半导体数字产业园项目(一期)3#厂房4层东侧；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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