深圳市联得半导体技术有限公司郑嘉瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利助焊剂供给装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223932776U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520529798.2，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型助焊剂供给装置是由郑嘉瑞;胡晗设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本助焊剂供给装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种助焊剂供给装置。包括：基座；安装座，安装座与基座固定连接；及供给机构，供给机构设置在安装座上，供给机构包括驱动单元和供给盒，供给盒用于盛放助焊剂，且供给盒与安装座滑动连接，驱动单元设置在安装座上，驱动单元与供给盒连接并驱动供给盒运动。鉴于驱动单元与供给盒连接并驱动供给盒运动，当供给盒在供给位时，可以将供给盒中的助焊剂直接加入至芯片上，从而实现芯片与基板的直接焊接连接，避免芯片与基板之间通过焊线进行连接，如此可以提高芯片键合的工作效率。当助焊剂供应完毕之后，可以将供给盒运动至待机位，从而避免供给盒对芯片与基板之间的焊接构成干涉。
本实用新型助焊剂供给装置在权利要求书中公布了：1.一种助焊剂供给装置，其特征在于，包括： 基座； 安装座，所述安装座与所述基座固定连接；及 供给机构，所述供给机构设置在所述安装座上，所述供给机构包括驱动单元和供给盒，所述供给盒用于盛放助焊剂，且所述供给盒与所述安装座滑动连接，所述驱动单元设置在所述安装座上，所述驱动单元与所述供给盒连接并驱动所述供给盒运动。
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