纽威仕微电子(无锡)有限公司韦国民获国家专利权
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龙图腾网获悉纽威仕微电子(无锡)有限公司申请的专利一种芯片打孔装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223932640U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520170174.6,技术领域涉及:B23B41/00;该实用新型一种芯片打孔装置是由韦国民;吴达设计研发完成,并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片打孔装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种芯片打孔装置,其定位简单,定位速度较快,其打孔局限性较小,能够满足芯片打孔的需求。其包括底台,底台的台面中部安装有中心定位块,中心定位块的周向设有侧边定位块,侧边定位块安装于底台,且呈等分布置,围绕侧边定位块设有定位打孔结构,定位打孔结构包括第一定位压块、第二定位压块和固定座,在侧边定位块之间分别设有定位气缸、固定座以及转动器,定位气缸的活塞杆端部分别安装有第一定位压块和第二定位压块,第一定位压块和第二定位压块俯视均呈L型,固定座顶部安装有第一滑动副,第一滑动副的滑块安装有旋转器,旋转器的活动端连接有第二滑动副,第二滑动副的滑块上安装有打孔器。
本实用新型一种芯片打孔装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片打孔装置,其包括底台,所述底台的台面中部安装有中心定位块,所述中心定位块的周向设有侧边定位块,所述侧边定位块安装于所述底台,且呈等分布置,围绕所述侧边定位块设有定位打孔结构,其特征在于:所述定位打孔结构包括第一定位压块、第二定位压块和固定座,在所述侧边定位块之间分别设有定位气缸、固定座以及转动器,所述定位气缸的活塞杆端部分别安装有第一定位压块和第二定位压块,所述第一定位压块和第二定位压块俯视均呈L型,所述L型的第一定位压块和第二定位压块两端杆部均安装有定位压头,所述固定座顶部安装有第一滑动副,所述第一滑动副的滑块安装有旋转器,所述旋转器的活动端连接有第二滑动副,所述第二滑动副的滑块上安装有打孔器。
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