四川遂宁市利普芯微电子有限公司颜色金获国家专利权
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龙图腾网获悉四川遂宁市利普芯微电子有限公司申请的专利一种芯片引脚成型装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223932473U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520523859.4，技术领域涉及：B21F1/00；该实用新型一种芯片引脚成型装置是由颜色金;席果;唐朋;彭洁;李春江设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片引脚成型装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片引脚成型装置，属于芯片加工领域。上述成型装置包括机架、承料块、上模、下模和下压杆等；其中，机架上设置有固定座；承料块用于安装芯片，承料块与固定座活动连接，其在外力的作用下能够上下移动。下模与固定座固定连接，并位于承料块的一侧，上模与机架连接，其在外力的作用下能够上下移动。当芯片安装到承料块上后，引脚位于上模与下模之间；上模和下压杆分别位于芯片主体部分的两侧。下压杆的下端与承料块的另外一侧的上表面抵接，从而使得承料块的两侧受力均匀，防止被卡死。由于采用了模具压制，其使得成型后的引脚形状误差较小，并且质量比较稳定。承料块能够适应性地向下移动，其能够降低芯片损坏的概率。
本实用新型一种芯片引脚成型装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片引脚成型装置，其特征在于，所述成型装置包括： 机架，所述机架包括固定座； 承料块，用于安装芯片；所述承料块位于所述固定座的上方，所述承料块与所述固定座之间设置有弹性件，使得所述承料块能够相对于所述固定座上下活动； 下模，所述下模设置在所述承料块的一侧； 上模，所述上模与所述机架连接，并位于所述下模上方，所述上模能够相对于所述下模上下移动； 下压杆，所述下压杆与所述上模固定连接； 所述芯片安装到所述承料块上后，所述芯片的引脚位于所述上模与所述下模之间，所述上模和所述下压杆分别位于所述芯片主体部分的两侧，所述上模下压时，所述下压杆能够与所述承料块的上部抵接。
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