东莞市金太阳精密技术有限责任公司张高耀获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市金太阳精密技术有限责任公司申请的专利一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223931847U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520127627.7，技术领域涉及：B05C21/00；该实用新型一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具是由张高耀;张奇文设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板散热技术领域，具体公开了一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具，包括涂硅脂单元、操作台，涂硅脂单元与升降支架连接，升降支架连接用于带动升降支架上下移动的升降单元；操作台上设置有电路板本体。本实用新型通过升降单元带动涂硅脂单元下移，让涂硅脂单元中的涂硅脂网孔对准电路板本体需要涂抹硅脂的区域，将硅脂涂抹在涂硅脂网板上，涂硅脂网板上的硅脂仅可从涂硅脂网孔处下落，将硅脂推到涂硅脂网孔处，之后硅脂从涂硅脂网孔处下落，落到电路板本体上对应的区域处，硅脂涂抹到电路板本体上仅为涂硅脂网孔对准的区域，相较于直接不加限制涂抹的方式来说，涂抹更为精准。
本实用新型一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具，包括涂硅脂单元1、操作台2，其特征在于，涂硅脂单元1与升降支架4连接，升降支架4连接用于带动升降支架4上下移动的升降单元5； 操作台2上设置有电路板本体3，涂硅脂单元1中的涂硅脂网孔104对准电路板本体3； 所述涂硅脂单元1处设置有横向移动单元6，横向移动单元6连接移动板7，横向移动单元6用于带动移动板7沿涂硅脂网板103移动； 所述移动板7连接刮脂板8，刮脂板8内设置有刮脂部801，刮脂板8内设置有收纳槽802； 所述刮脂板8上设置有上提斜边804。
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