苏州杉树园半导体设备有限公司唐伟东获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州杉树园半导体设备有限公司申请的专利一种均匀涂胶的晶圆涂胶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223931673U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422716120.3，技术领域涉及：B05B13/02；该实用新型一种均匀涂胶的晶圆涂胶设备是由唐伟东;周晓娟;刘文巧设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种均匀涂胶的晶圆涂胶设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种均匀涂胶的晶圆涂胶设备，涉及晶圆涂胶技术领域，其包括工作台，所述工作台上设置放置座，所述放置座顶部开设圆形槽，所述圆形槽内设置吸盘，所述工作台上方设置机架，所述工作台与机架之间设置切换组件，所述切换组件用于使工作台与机架发生相对转动，所述机架一端固定设置喷涂枪，所述机架另一端固定设置刮料座，所述刮料座上滑动设置升降臂，所述升降臂底端固定设置刮板。本申请具有提高半导体晶片涂胶质量的效果。
本实用新型一种均匀涂胶的晶圆涂胶设备在权利要求书中公布了：1.一种均匀涂胶的晶圆涂胶设备，包括工作台1，所述工作台1上设置放置座2，所述放置座2顶部开设圆形槽21，所述圆形槽21内设置吸盘22，其特征在于：所述工作台1上方设置机架11，所述工作台1与机架11之间设置切换组件3，所述切换组件3用于使工作台1与机架11发生相对转动，所述机架11一端固定设置喷涂枪5，所述机架11另一端固定设置刮料座61，所述刮料座61上滑动设置升降臂62，所述升降臂62底端固定设置刮板6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州杉树园半导体设备有限公司，其通讯地址为：215151 江苏省苏州市高新区浒墅关镇城际路21号2幢2101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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