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龙图腾网获悉南通成晟电子实业有限公司申请的专利电容器封装结构及薄膜电容器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121394174B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511975328.X，技术领域涉及：H01G2/08；该发明授权电容器封装结构及薄膜电容器是由陈锋;郑嘉欣;顾冬建设计研发完成，并于2025-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本电容器封装结构及薄膜电容器在说明书摘要公布了：本发明公开了电容器封装结构及薄膜电容器，涉及电容器技术领域；本发明包括：封装底座，其上表面设置有绝缘基层，下表面设置有若干个分流散热翅片组，所述封装底座和绝缘基层上开设有对应的通孔；本发明若干个导热定位件不仅用于对芯体进行定位，防止其在后续流程或振动中移位，同时，它又成为有效的热传导通道，将芯子热量传导至外壳散发，配合底侧的陶瓷柱和分流散热翅片组，热量既可以通过底座向下方的散热翅片组散发，也可以通过导热定位件向侧方的套壳传导，这种底部加侧向的双路径散热模式，极大地增加了有效散热面积，突破了传统封装主要依赖灌封胶导热的单一、高热阻瓶颈，能快速将芯子热量散发到周围环境中，有效降低核心温升。

本发明授权电容器封装结构及薄膜电容器在权利要求书中公布了：1.电容器封装结构，其特征在于，包括： 封装底座1，其上表面设置有绝缘基层2，下表面设置有若干个分流散热翅片组3，所述封装底座1和绝缘基层2上开设有对应的通孔8，所述绝缘基层2内嵌有若干垂直贯穿的陶瓷柱4，陶瓷柱4的一端连接封装底座1，另一端延伸至绝缘基层2的上表面，所述绝缘基层2的基质为硅橡胶，所述陶瓷柱4高出绝缘基层2的上表面阵列构造有若干个微凸点12； 封装套壳5，其与封装底座1接合并共同围合成密闭容腔，所述封装套壳5的内壁设置有若干个呈环形分布的导热定位件6，其用于对芯子定位和导热，密封容腔内填充有灌封胶7，所述导热定位件6包括固定贯穿封装套壳5的导热板601，所述导热板601位于封装套壳5内的一端固设有陶瓷板602，所述陶瓷板602的一端构造有弯折部603，另一端构造有引导斜面604，所述导热板601上阵列贯穿开设有若干个管槽9，所述管槽9内插设有热管10，热管10的一端与陶瓷板602抵触搭接，所述封装底座1的上表面构造有围挡13，围挡13与封装套壳5插接配合，所述封装套壳5的内壁和围挡13的外壁均开设有环形嵌槽14，两个所述环形嵌槽14内嵌设有密封圈15，所述封装套壳5的内壁开设有环形卡槽16，所述围挡13上固设有与环形卡槽16卡设配合的记忆合金环17。

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