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山东贞明半导体技术有限公司李明志获国家专利权

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龙图腾网获悉山东贞明半导体技术有限公司申请的专利一种集成电路芯片封装装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121368371B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511922921.8,技术领域涉及:H10P72/76;该发明授权一种集成电路芯片封装装置是由李明志;娄明林;肖海莲设计研发完成,并于2025-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成电路芯片封装装置在说明书摘要公布了:一种集成电路芯片封装装置,涉及芯片封装技术领域,包括固定台,固定台上方转动设有旋转U型架,旋转U型架内底部设有加工避让槽,并且其四周均滑动设有定位板,定位板厚度不大于基板厚度,固定台顶部竖向升降设有支撑台,支撑台顶部结构与加工避让槽随形设置,旋转U型架内底部位于加工避让槽两侧的位置均滑动设有滑动L型架,其中一个滑动L型架端部固定设有固定板,固定板内部设有间隙槽,间隙槽内滑动设有止位板,止位板顶部贯穿设有若干贯通槽,贯通槽一端为弧形结构并铺设有防滑垫。本发明解决了现有集成电路芯片封装设备在双面封装时基板夹持方式遮挡加工区域的问题;加工面调换工序繁琐的问题;第一加工面无法有效支撑的问题。

本发明授权一种集成电路芯片封装装置在权利要求书中公布了:1.一种集成电路芯片封装装置,其特征在于:包括固定台1,所述固定台1上方转动设有旋转U型架3,所述旋转U型架3内底部设有加工避让槽8,并且其四周均滑动设有定位板9,所述定位板9厚度不大于基板4厚度,所述固定台1顶部竖向升降设有支撑台12,所述支撑台12顶部结构与加工避让槽8随形设置,所述旋转U型架3内底部位于加工避让槽8两侧的位置均滑动设有滑动L型架15,其中一个所述滑动L型架15端部固定设有固定板20,所述固定板20内部设有间隙槽22,所述间隙槽22内滑动设有止位板23,所述止位板23顶部贯穿设有若干贯通槽28,所述贯通槽28一端为弧形结构并铺设有防滑垫27,所述固定板20顶部贯穿设有若干竖向滑动设置的滑动杆21,所述滑动杆21位于贯通槽28内,所述滑动杆21底部设有支撑柱24,所述固定板20底部设有若干容纳槽25; 所述固定板20上方设有顶出板17,其中一个所述滑动L型架15端部固定设有若干气动伸缩缸18,所述气动伸缩缸18伸缩端与顶出板17固定连接; 另外一个所述滑动L型架15端部贯穿设有竖向滑动设置的复位板16,该所述滑动L型架15端部固定设有若干升降伸缩缸13,所述升降伸缩缸13伸缩端与复位板16固定连接; 所述止位板23一端穿过固定板20和滑动L型架15延伸至外部,该所述滑动L型架15端部固定设有若干电控伸缩缸19,所述电控伸缩缸19伸缩端与止位板23固定连接; 所述旋转U型架3内底部位于加工避让槽8两侧的位置均贯穿设有避空槽10,所述避空槽10内壁和旋转U型架3侧壁均固定设有若干控制伸缩缸11,所述控制伸缩缸11伸缩端与定位板9固定连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人山东贞明半导体技术有限公司,其通讯地址为:261000 山东省潍坊市高新区孵化二巷155号第一加速器一期3楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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