宁波德洲精密电子有限公司周振辉获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波德洲精密电子有限公司申请的专利一种多芯片的CLIP封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121335561B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511861395.9，技术领域涉及：H10W70/20；该发明授权一种多芯片的CLIP封装结构是由周振辉;忻海波;邓新平;江焕辉;翟崇鑫设计研发完成，并于2025-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片的CLIP封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种多芯片的CLIP封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板，基板具有水平设置的第一方向，基板上沿第一方向间隔安装有多个待封装的芯片，多个芯片的上表面共同设有铜片，铜片具有沿第一方向间隔设置的多个粘接部，每个粘接部与一个芯片的轮廓相同；每个粘接部的下表面均能够通过焊接层与一个芯片粘接，粘接部的上表面设有向上凸出的加强部，加强部包括多个由粘接部的边角向内延伸的加强件，加强件在一定程度上抑制回流焊环节产生的热应力，以防止粘接部的边角发生翘曲，提升粘接部的结构稳定性，保证铜片与芯片间互连的完整性，从而降低芯片承受的机械应力以及芯片破碎的可能性，保证功率模块的可靠性。
本发明授权一种多芯片的CLIP封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片的CLIP封装结构，其特征在于，包括基板，基板具有水平设置的第一方向，基板上沿第一方向间隔安装有多个待封装的芯片，多个芯片的上表面共同设有铜片，铜片具有沿第一方向间隔设置的多个粘接部，每个粘接部与一个芯片的轮廓相同；每个粘接部的下表面均能够通过焊接层与一个芯片粘接，粘接部的上表面设有向上凸出的加强部，加强部包括多个由粘接部的边角向内延伸的加强件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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