长春理工大学;深圳市科润光电股份有限公司梁龙凯获国家专利权
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龙图腾网获悉长春理工大学;深圳市科润光电股份有限公司申请的专利一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121302822B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511870118.4，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质是由梁龙凯;林明;张乂文;张心明;王辰;王红平;李任君;杨渊婷;胡晶;吴宏刚设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质，涉及半导体器件封装与热管理技术领域，包括，对LED芯片封装三维模型执行热场仿真，获取封装体内的温度分布、热流方向及热阻路径，并对热阻路径进行热流分析，确定热传导通道，生成热传导路径参数集；将封装胶功能分区方案应用于更新后的LED芯片封装三维模型中，进行热‑应力联合仿真，得到优化后的LED芯片封装三维模型，并提取LED芯片封装参数集。本发明通过基于优化后的热流密度矢量场进行封装胶的热功能分区操作，实现了封装胶导热性能与柔韧性的分区协同，提升了散热性能与结构的可靠性。
本发明授权一种基于热管理的LED芯片封装优化方法、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种基于热管理的LED芯片封装优化方法，其特征在于：包括， 采集LED芯片的封装热管理参数集并进行预处理，构建LED芯片封装三维模型； 对LED芯片封装三维模型执行热场仿真，获取封装体内的温度分布、热流方向及热阻路径，并对热阻路径进行热流分析，确定热传导通道，生成热传导路径参数集； 根据热传导路径参数集，对LED芯片封装三维模型中的散热结构进行拓扑优化，更新LED芯片封装三维模型，并通过热场仿真获取优化后的热流密度矢量场； 基于优化后的热流密度矢量场，计算热流密度值和温度梯度值，并根据热流密度值和温度梯度值进行封装胶的热功能分区操作，生成封装胶功能分区方案； 将封装胶功能分区方案应用于更新后的LED芯片封装三维模型中，进行热-应力联合仿真，得到优化后的LED芯片封装三维模型，并提取LED芯片封装参数集。
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