计蒙新材料科技(苏州)有限公司孔德圣获国家专利权
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龙图腾网获悉计蒙新材料科技(苏州)有限公司申请的专利高导热复合金属材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121289477B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511851422.4，技术领域涉及：B22F5/10；该发明授权高导热复合金属材料及其制备方法与应用是由孔德圣;姜蔚阳;张莉;任衍伦;孔德豪设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本高导热复合金属材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于铝硅基金属材料技术领域，具体涉及一种高导热复合金属材料及其制备方法与应用，该材料适用于5G通信设备、电动汽车动力电池、航天器热控系统等散热需求。其通过铝、镁、硅、钪等金属元素构成纳米晶铝合金基体，不存在各向异性、明显的热响应滞后、明显的循环稳定性差、沸腾临界现象等问题；同时纳米晶铝合金基体包含高密度位错网格，进一步提升整体的传热效率；另外纳米晶铝合金基体中成型有微通道，内部灌注液态金属作为相变工质，从而实现主动热输运与被动导热的协同效应。催化层用以促进液态金属的蒸发‑冷凝循环，强化液态金属工质的相变传热；增强界面结合与润湿性，改善液态金属与通道壁的附着；抑制相变工质氧化与副反应。
本发明授权高导热复合金属材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种高导热复合金属材料，其特征在于，包括： 纳米晶铝合金基体1，成分为Al-Mg-Si-Sc，所述纳米晶铝合金基体1表面包含有位错网格2； 微通道3，成型于所述纳米晶铝合金基体内，三维互连成微通道网络； 催化层4，成分为TiO2，附着于所述微通道的内壁； 液态金属工质5，成分为Ga-In-Sn-Al合金，填充于所述微通道； Ag纳米锥阵列6，位于所述位错网格2的表面； 所述纳米晶铝合金基体1按质量百分比：Mg为5-7%、Si为0.5-1.5%、Sc为0.3-0.7%，其余为Al； 所述位错网格2由脉冲电磁场形成，密度为1012m2以上； 所述微通道3内负载有SiC纳米线7和或金刚石纳米颗粒8，其体积为所述微通道3体积的0.5-5%； 所述SiC纳米线7的直径为20-50nm，且长径比大于100。
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