无锡金源半导体科技有限公司刘腾飞获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡金源半导体科技有限公司申请的专利一种陶瓷盘成型模具修补用干补泥及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121248307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511817833.1,技术领域涉及:C04B35/66;该发明授权一种陶瓷盘成型模具修补用干补泥及其制备方法和应用是由刘腾飞;黄斗一;朱亚南;唐广安设计研发完成,并于2025-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷盘成型模具修补用干补泥及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明提供的一种陶瓷盘成型模具修补用干补泥及其制备方法和应用,其中,干补泥的制备方法的制备步骤包括:S100、原料预处理包括:S101、氮化硼粉体等离子体羟基活化处理和S102、活化后氮化硼粉体接枝改性处理,以及S103、氮化硼纳米纤维分散预处理;S200、配料配制处理包括:S201、复合助烧剂配制和S202、混合溶剂配制;S300、球磨处理包括:S301、初次球磨和S302、二次球磨;S400、成型处理包括:S401、真空脱泡处理和S402、干燥成型得到干补泥胚体;制备得到的干补泥能够直接修补石墨模具内壁的缺陷处并在跟随正产品热压时实现进一步密化,完全匹配成型需求的同时大幅降低生产成本。
本发明授权一种陶瓷盘成型模具修补用干补泥及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种陶瓷盘成型模具修补用干补泥的制备方法,其特征在于,制备步骤包括: S100、原料预处理包括: S101、六方氮化硼h-BN粉体等离子体羟基活化处理,按重量份数计,称取93-94份原始六方氮化硼h-BN粉体平铺于等离子体处理仪托盘,关闭舱门并向内通入氧气并控制流量稳定在5-8Lmin以排尽舱内空气,启动等离子体处理仪并设定启动功率300W,处理时间设定为8-10min,进入活化处理; S102、活化后六方氮化硼h-BN粉体接枝改性处理,将冷却至室温的S100步骤得到的活化后的六方氮化硼h-BN粉体转入反应釜,加入蓖麻油酸含量在80-85%的蓖麻油1.5-1.8份、磷酸0.5份搅拌混合5分钟,升温至120℃并保持恒温以搅拌转速200rmin反应2小时,将反应结束得到的物料放入60℃的真空干燥箱干燥2小时得到改性六方氮化硼h-BN粉体; S103、称取0.8-1份氮化硼纳米纤维BNNF并加入5倍重量的无水乙醇,放入超声清洗机并设定功率300W、超声频率40kHz超声分散10分钟得到氮化硼纳米纤维乙醇浆料; S200、配料配制处理包括: S201、取1-1.2份钠水玻璃Na2O·nSiO2和1-1.3份氧化钇Y2O3均匀混合得到复合助烧剂; S202、按9:1的比例均匀混合无水乙醇和乙二醇得到混合溶剂; S300、球磨处理包括: S301、初次球磨,将S102步骤得到的改性六方氮化硼h-BN粉体倒入氮化硼球磨罐并加入2-2.5份复合助烧剂、50%的混合溶剂及球料比为4:1的氧化锆球,密封球磨罐,装入球磨机以350rmin球磨1.5小时; S302、二次球磨,向初次球磨结束后的球磨罐内加入1-1.2份聚乙二醇、S103步骤得到的氮化硼纳米纤维乙醇浆料和剩余的50%的混合溶剂,密封球磨罐,装入球磨机以250rmin继续球磨1小时; S400、成型处理包括: S401、真空脱泡处理,将球磨后的料浆转入真空搅拌罐以-0.09MPa的真空度环境搅拌至少30分钟; S402、干燥成型,将S401步骤脱泡后的料浆倒入浅盘并放入真空干燥箱以-0.08MPa的真空度干燥至少2小时以得到干补泥胚体。
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