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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利微流控芯片的制备方法及成型模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121202078B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511746610.0，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权微流控芯片的制备方法及成型模具是由邹娴;闫超;周宇杰;罗李雄;罗和喜;吕安琪;张灿滨;李康森;龚峰设计研发完成，并于2025-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本微流控芯片的制备方法及成型模具在说明书摘要公布了：本发明属于微流控芯片制备技术领域，尤其涉及微流控芯片的制备方法及成型模具。微流控芯片的制备方法包括如下步骤：制模，制备成型模具，成型模具包括：补偿垫片、凹模以及凸模，补偿垫片至少制备两个，各补偿垫片的厚度不同，于凹模上开设容置通槽并将凹模固定设置，容置通槽的形状与凸模的形状适配；补偿，将其中一补偿垫片设置于凹模的一侧并位于容置通槽的下方；将凸模于凹模的另一侧部分插入容置通槽并抵接补偿垫片；模压，将坯料放置于凸模的外露端，并于坯料上施加压力，以使凸模于坯料上加工出微流道。本发明能够提高微流控芯片的脱模便利性并提高模压精度。

本发明授权微流控芯片的制备方法及成型模具在权利要求书中公布了：1.微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 制模，制备成型模具，所述成型模具包括：补偿垫片、凹模以及凸模，所述补偿垫片至少制备两个，各所述补偿垫片的厚度不同，于所述凹模上开设容置通槽并将所述凹模固定设置，所述容置通槽的形状与所述凸模的形状适配； 补偿，将其中一所述补偿垫片设置于所述凹模的一侧并位于所述容置通槽的下方；将所述凸模于所述凹模的另一侧部分插入所述容置通槽并抵接所述补偿垫片，通过更换不同厚度的所述补偿垫片，以补偿所述凸模的外露端的磨损； 模压，将坯料放置于所述凸模的外露端，并于所述坯料上施加压力，以使所述凸模于所述坯料上加工出微流道； 所述模压包括如下步骤： 加热，加热所述坯料和所述成型模具； 热压，于所述坯料上施加所述压力，以使所述坯料朝所述凸模移动并抵接所述凹模，同时所述凸模于所述坯料上加工出所述微流道，并将所述坯料加工成所述微流控芯片； 脱模，冷却所述微流控芯片和所述成型模具，并分离所述微流控芯片和所述凸模； 所述脱模步骤包括： 分离所述补偿垫片和所述凹模，设置气囊，并对所述气囊内充入空气，使所述气囊发生膨胀，膨胀中的所述气囊朝上推压所述凸模的插入端，使所述凸模和所述凹模之间发生松动； 并使所述凸模的下方处于悬空状态； 于所述凸模的插入端施加朝下的拉力，所述微流控芯片与所述凹模保持贴合和相对静止，所述容置通槽对所述凸模的移动具有导向作用，以分离所述凸模与所述微流控芯片。

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