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龙图腾网获悉无锡金源半导体科技有限公司申请的专利喷淋头及薄膜沉积装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121183314B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511748702.2，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权喷淋头及薄膜沉积装置是由李凯南;崔仁权;韩伟男;赵泽磊设计研发完成，并于2025-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本喷淋头及薄膜沉积装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体加工设备的技术领域，尤其是涉及一种喷淋头及薄膜沉积装置，其包括顶盖，顶盖上设置有进气孔；基座，基座上设置有水平的排气部，排气部上设置有若干第一排气孔；调节板，调节板上设置有若干第二排气孔，第一排气孔与第二排气孔一一对应设置；驱动机构，驱动装置包括驱动柱，基座上形成有供驱动柱滑动的滑动槽，基座内侧壁上设置有供调节板伸入滑动槽的连通槽，驱动柱的侧壁上设置有驱动齿纹，调节板侧壁上设置有与驱动齿纹啮合的从动齿纹，当驱动柱横向移动时驱动调节板转动，进而调节第一排气孔和第二排气孔重叠范围。本申请具有终端控制气体喷射参数，进而提高其适用性的效果。

本发明授权喷淋头及薄膜沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种喷淋头，其特征在于：包括顶盖1，所述顶盖1上设置有进气孔11； 基座2，所述基座2上设置有水平的排气部21，所述排气部21上设置有若干第一排气孔22； 调节板3，所述调节板3的底部与排气部21的顶部形成密封贴合，所述调节板3上设置有若干第二排气孔31，所述第一排气孔22与第二排气孔31一一对应设置； 驱动机构4，所述驱动机构包括驱动柱41，所述基座2上形成有供驱动柱41滑动的滑动槽23，所述基座2内侧壁上设置有供调节板3伸入滑动槽23的连通槽24，所述驱动柱41的侧壁上设置有驱动齿纹42，所述调节板3侧壁上设置有与驱动齿纹42啮合的从动齿纹43，当所述驱动柱41横向移动时驱动所述调节板3转动，进而调节第一排气孔22和第二排气孔31重叠范围； 密封机构5，所述密封机构5设置于驱动柱41与滑动槽23之间以用于密封，所述密封机构包括设置在连通槽24两侧滑动槽23侧壁上的第一密封组件51以及设置在驱动柱41两端的第二密封组件52； 所述第一密封组件51包括设置在滑动槽23内壁上的第一密封槽，所述第一密封槽内设置有若干堆叠的第一密封圈511，所述第一密封圈511的横截面呈V型，所述第一密封圈511横截面尖端指向远离连通槽24设置。

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