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龙图腾网获悉威海新佳电子有限公司申请的专利具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121096969B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511640833.9，技术领域涉及：H10W40/50；该发明授权具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法是由张金平;王佳琳;干练;乜文婷;刘洋;乜连波设计研发完成，并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法，具有温度检测功能的封装基板包括一体成型的陶瓷绝缘层，其具有相对的第一表面和第二表面；传感器安装槽，独立的温度传感器芯片，绝缘填充体以及三维互连结构，其被配置为将所述温度传感器芯片的电信号引至所述陶瓷绝缘层的第二表面或侧面的外部焊盘，本发明的有益效果是封装基板可以实现功率芯片结温的高精度、快速响应测量，消除温升解耦偏差，在实现直接热耦合的同时，确保卓越的高压电气隔离可靠性，避免介质击穿风险，其制作方法灵活，提高功率半导体模块模块的可靠性，降低了综合成本，保障传感单元快速、准确的电热响应特性的同时，可以保障温度监测的长期稳定性。

本发明授权具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法在权利要求书中公布了：1.具有温度检测功能的封装基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： a、在陶瓷绝缘层2的第二表面加工形成传感器安装槽4； b、在所述传感器安装槽4内形成导体10； c、将独立的温度传感器芯片3安装至所述传感器安装槽4内，并将其电极与所述导体10电连接； d、使用与陶瓷绝缘层2材质相同的陶瓷浆料填充温度传感器芯片3与安装槽之间的间隙，并填充满所述传感器安装槽4，通过添加活化剂或进行加压的方式实施烧结以降低烧结固化所需温度，形成与陶瓷绝缘层材质相同、热膨胀系数匹配的一体化绝缘填充体7； e、从所述陶瓷绝缘层2外表面延伸至所述导体10的垂直导电通孔8，通过磁控溅射或熔融金属自填充工艺完成所述垂直导电通孔8金属化； f、在所述陶瓷绝缘层2表面配置上层金属5并加热以使二者界面实现共晶熔体，所述上层金属5通过所述垂直导电通孔8与所述导体10电连接，形成电连接的上层金属5部分构成外部焊盘11，实现传感器电极与外部焊盘11的电气互联。

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