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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种晶圆清洗单元、设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121096941B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511641675.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种晶圆清洗单元、设备及方法是由杨仕品;华斌;赵天翔设计研发完成，并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆清洗单元、设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆清洗单元、设备及方法。所述清洗单元包括：设置多通道喷头的模块化洁净室；带有连接筒、可上下移动的转接盘及传动座的摆振控制组件；通过万向节与传动座连接的承载台，承载台具有负压吸附孔；同轴双环双频超声换能器，内环工作于MHz、外环工作于kHz，二者相位可偏置；以及用于驱动转接盘升降与传动座旋转的驱动机构。转接盘与连接筒内壁的导流槽配合，实现清洗液的分路排放。通过相位可调的双频声场与承载台微倾摆振耦合，提高清洗微结构内的流体更新与颗粒脱附能力，降低清洗液的使用量和薄膜损伤；通过分路排废降低化学交叉污染。该装置可集成为多模块设备并实施对应清洗方法。

本发明授权一种晶圆清洗单元、设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗单元，其特征在于，包括： 模块化洁净室1，其内部为清洗腔33，模块化洁净室1的后侧设置有与清洗腔33连通的换风管，模块化洁净室1内安装有多通道喷头2； 摆振控制组件，其具有连接筒3，连接筒3固定安装在模块化洁净室1的内底壁上，连接筒3内设置有可上下活动的转接盘4，转接盘4的内部转动安装有传动座5，转接盘4的内部嵌设安装有第一磁环6和若干个电磁绕组7； 承载台8，承载台8通过万向节9与传动座5的上表面连接，承载台8的上表面设置有负压孔34，晶圆片11通过负压被吸附在承载台8的上表面，承载台8的下表面固定安装有第二磁环12和第三磁环13，第一磁环6与第二磁环12磁性相斥，第三磁环13位于环形阵列布置的电磁绕组7上侧； 双频超声换能器14，其具有内环15和外环16，内环15和外环16的相位偏置形成拍频耦合声致流，内环15和外环16均固定安装在连接筒3的顶端； 驱动机构，其具有伺服电动缸17和伺服电机18，伺服电动缸17驱动转接盘4与传动座5同步上下活动，伺服电机18驱动传动座5旋转。

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