苏州易芯半导体有限公司顾杨获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州易芯半导体有限公司申请的专利一种Micro-LED封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121078887B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511614202.X，技术领域涉及：H10H29/856；该发明授权一种Micro-LED封装结构及其制作方法是由顾杨;翟峰;周露;唐彪设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Micro-LED封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种Micro‑LED封装结构及其制作方法，封装结构从下至上包括基板、色过滤层、色转换层、无机层、芯片键合层、微发光二极管层、第一填平层、反射层和第二填平层；对基板研磨减薄、切割和劈裂，形成独立的分立器件。通过设置覆盖封装结构的反射层以及不连续的芯片键合层，量子点和微发光二极管发出的光均被反射层反射，避免封装结构之间光串扰。在反射层与微发光二极管之间设置具有斜坡面的第一填平层，使得侧面出光路径避开微发光二极管本体，提高出光效率。微发光二极管偏置布局，防止转移封装结构时，造成顶伤。封装结构在提升光效和防止损伤的同时，具有防光串扰和便于激光切割的量产优势。
本发明授权一种Micro-LED封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种Micro-LED封装结构，该封装结构从下至上包括基板、色过滤层、色转换层、无机层、芯片键合层、微发光二极管层、反射层；其特征在于， 所述无机层连续覆盖在基板的裸露表面、色过滤层未被遮盖的表面及色转换层的表面和侧面； 微发光二极管层的正投影面积不大于芯片键合层； 在色转换层上方设置有梯形的第一填平层，所述第一填平层覆盖在芯片键合层露出的表面和侧面以及微发光二极管层表面的预留电极区域以外的表面和侧面； 所述反射层覆盖在无机层裸露的表面、第一填平层未被遮盖的表面和侧面；在反射层表面设置有第二填平层； 微发光二极管层表面设置有电极，电极依次贯穿第一填平层、反射层和第二填平层向外延伸构造有拓展电极，外部的拓展电极设置在第二填平层之上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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