北京芯力技术创新中心有限公司张博获国家专利权
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龙图腾网获悉北京芯力技术创新中心有限公司申请的专利基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121029076B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511060688.7，技术领域涉及：G06F3/06；该发明授权基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统是由张博;田焕娜设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统,通过HIPI协议对内存颗粒进行封装,所述内存颗粒封装方法包括：通过DRAM界面模块将DRAMC发出的信号全部接收,经过语义进行分析之后封装到HIPI通路；通过读写缓冲模块同步HIPI和DRAM颗粒的带宽,以完成HIPI封装；通过DRAM时钟信号生成模块，基于DRAM的访问协议，生成DRAM颗粒的DQS信号和Clock信号；基于DQS信号和Clock信号将数据写入DRAM颗粒或者从DRAM中读出。利用本发明进行的内存颗粒封装中，DRAMC和内存颗粒均不需要任何改动,对硬件厂商的开发友好。
本发明授权基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于HIPI协议的内存颗粒封装方法,通过HIPI协议对内存颗粒进行封装,其特征在于，所述内存颗粒封装方法包括： 通过DRAM界面模块将DRAMC发出的信号全部接收,经过语义进行分析之后封装到HIPI通路； 通过读写缓冲模块同步HIPI和DRAM颗粒的带宽,以完成HIPI封装； 通过DRAM时钟信号生成模块，基于DRAM的访问协议，生成DRAM颗粒的DQS信号和Clock信号； 基于DQS信号和Clock信号将数据写入DRAM颗粒或者从DRAM中读出。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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