沪士电子股份有限公司吴传彬获国家专利权
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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121013260B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511518918.X，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件是由吴传彬;赵帅;聂斌;卞智;占贵涛;杨志刚;赵莲香设计研发完成，并于2025-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件在说明书摘要公布了：本申请公开一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件，属于电路板技术领域。其中，嵌入式电路板包括母板，母板上设有盲槽。盲槽内设置有子板。母板与子板的表面设置有增层板。增层板设有覆盖于子板表面的互连区域。在互连区域内设有垂直于子板表面的第三线路和第四线路，在子板内设有第五线路。第三线路、第五线路和第四线路依次连通形成互连线路。互连线路用于连接设于增层板表面的第一元器件和第二元器件。本申请中子板与增层板的互连区域形成较大的纵向空间，利用该纵向空间垂直布线，以分散布线密度，优化了线路布局。在BGA芯片的连接应用中，本申请能够减少BGA区域neckdown线长，有利于提高信号完整性。
本发明授权一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式电路板，其特征在于，包括： 母板1，所述母板1上设有盲槽11； 子板2，所述子板2设置于所述盲槽11内； 增层板4，所述增层板4包括一层或多层增层结构，所述增层板4设置于所述母板1与所述子板2的表面，所述增层板4设有覆盖于所述子板2表面的互连区域； 所述互连区域内设有垂直于所述子板2表面的第三线路51和第四线路52，所述子板2内设有第五线路53，所述第三线路51、第五线路53和第四线路52依次连通形成互连线路5，所述互连线路5用于连接设于增层板4表面的第一元器件6和第二元器件7。
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