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龙图腾网获悉东阳(博罗)电子有限公司申请的专利一种PCB多层埋孔板及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120957338B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511102091.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种PCB多层埋孔板及其加工方法是由何建芬;张颂桦;黄江;邓宇;宋朝文设计研发完成，并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB多层埋孔板及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB多层埋孔板及其加工方法，加工方法步骤包括制备内层芯板、埋孔预填充处理等步骤，通过分层独立制备内层芯板并进行机械钻孔与金属化，结合预填充树脂部分填孔及单次真空热压成型，对传统PCB多层埋孔板积层工艺进行优化；简化工艺流程，省去传统盲孔电镀填孔步骤，减少压合次数至一次，大幅缩短生产周期；降本增效，埋孔仅需薄壁金属化，降低镀铜厚度，提升电镀均匀性并节约铜材成本；提升精度与可靠性，预填充树脂支撑孔壁，结合定位铆钉热膨胀补偿机制，将层间对准精度从±6mil提升至±2mil，一次性梯度压合使半固化PP片完全填充埋孔，避免多次压合导致的层偏与应力累积；采用超薄内层芯板及高精度控深填胶技术，降低板材厚度。

本发明授权一种PCB多层埋孔板及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB多层埋孔板加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 制备内层芯板：对所述内层芯板进行机械钻孔以形成贯穿所述内层芯板的埋孔，所述埋孔的轴线垂直于所述内层芯板平面；对所述内层芯板的埋孔内壁及表面进行金属化处理；其中 对于构成叠层结构时位于最顶部的内层芯板，其远离叠层中心的外表面铜箔采用干膜完全覆盖，不进行图形转移及图形蚀刻，其靠近叠层中心的内表面铜箔在埋孔内壁及表面金属化后进行图形转移及图形蚀刻； 对于构成叠层结构时位于最底部的内层芯板，其远离叠层中心的外表面铜箔采用干膜完全覆盖，不进行图形转移及图形蚀刻，其靠近叠层中心的内表面铜箔在埋孔内壁及表面金属化后进行图形转移及图形蚀刻； 对于构成叠层结构时位于中间层的内层芯板，其上下表面铜箔在埋孔内壁及表面金属化后均进行图形转移及图形蚀刻； 埋孔预填充处理：将预填充树脂通过压力注射方式，预先部分填充所述埋孔，填充深度为所述埋孔深度的14~13； 构成所述叠层结构：将经埋孔预填充处理后的各所述内层芯板与半固化PP片交替层叠，各所述内层芯板上的所述埋孔位置互相对应； 预处理所述叠层结构：将叠层结构置于真空度≤10Pa的真空烘箱中，进行梯度预热即以2~3℃min从20~30℃升温80~100℃后，保温20~40min，再继续升温至115~125℃，保温20~40min；预热后继续保持真空状态，并施加0.5~1.5MPa的预压力，保压5~15min； 一次压合成型：继续升温至180~200℃，对所述叠层结构整体热压，使所述半固化PP片的胶材熔融流动并完全填充于所述埋孔内，待所述半固化PP片固化后实现相邻内层芯板的层间机械连接； 整体钻孔与金属化：在压合后的叠层结构上依次进行机械加工通孔、通孔金属化，再对所述最顶部和最底部的内层芯板远离所述叠层中心的外表面铜箔进行图形转移及图形蚀刻，得到所述PCB多层埋孔板。

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