西安宏星电子浆料科技股份有限公司姚引良获国家专利权
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龙图腾网获悉西安宏星电子浆料科技股份有限公司申请的专利一种石墨烯包覆铜粉粉体的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120940641B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511489062.8，技术领域涉及：B22F1/16；该发明授权一种石墨烯包覆铜粉粉体的制备方法是由姚引良;王大林;夜成才;赵科良;吴高鹏;王清;刘泽设计研发完成，并于2025-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种石墨烯包覆铜粉粉体的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种石墨烯包覆铜粉粉体的制备方法，采用低成本有机碳源，将水热法和原位裂解法结合，在铜粉表面均匀包覆石墨烯，使制备的石墨烯包覆铜粉具有优异的导电性和抗氧化性。本发明中水热反应的高温高压环境，促进有机碳源先部分分解或氧化，生成含氧官能团与铜粉表面通过氢键或化学键结合形成预包覆层，使原位裂解阶段所需断裂的化学键数量减少，进而降低裂解所需的温度；此外水热反应还促使有机碳源均匀分散并紧密包覆于铜粉表面，减少裂解时碳原子的扩散距离，避免裂解时石墨烯的局部团聚和缺陷，使得裂解后石墨烯能够均匀包覆于铜粉表面，保障了铜粉的导电性和抗氧化性。
本发明授权一种石墨烯包覆铜粉粉体的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种石墨烯包覆铜粉粉体的制备方法，其特征在于：将铜粉经过前处理后与有机碳源溶液混合，所得混合物转移至反应釜中，在150～200℃下水热反应8～24h；将水热反应后得到的粉体经过滤、清洗、冷冻干燥后，在氮气和氢气的混合气气氛下350～550℃原位裂解0.5～12h，得到石墨烯包覆铜粉粉体； 有机碳源和铜粉的质量比为1:150～250； 所述有机碳源溶液由有机碳源和溶剂混合而成，所述有机碳源为抗坏血酸、柠檬酸、α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精、葡萄糖、乙酰水杨酸、水杨酸中任意一种或多种。
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