湖南金阳石墨烯研究院有限公司刘建忠获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南金阳石墨烯研究院有限公司申请的专利电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁金属层的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120935948B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511161557.8，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁金属层的制备方法是由刘建忠;陈小华;关力乾;陈嘉诚设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁金属层的制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁导电层的制备方法。该电路板孔壁改性方法包括如下步骤：提供具有孔的电路板基体；将第一光敏树脂和硅烷偶联剂的混合物附着于电路板基体的孔的孔壁上，第一光敏树脂包括第一光敏预聚体，硅烷偶联剂的分子结构中含有氨基；对第一光敏树脂进行第一固化处理，使得部分第一光敏树脂交联固化；将孔浸入含有石墨烯的分散液中，使石墨烯与硅烷偶联剂反应；以及，对第一光敏预聚体进行第二固化处理。该电路板孔壁的改性方法能够辅助石墨烯以片层状的形态铺展并固定于第一光敏树脂表面，形成稳定的导电网络，进而提高石墨烯材料所形成的导电层的导电性能。
本发明授权电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁金属层的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板孔壁改性方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供具有孔的电路板基体； 将第一光敏树脂和硅烷偶联剂的混合物附着于所述电路板基体的所述孔的孔壁上，所述第一光敏树脂包括第一光敏预聚体，所述硅烷偶联剂的分子结构中含有氨基； 对所述第一光敏树脂进行第一固化处理，使得部分所述第一光敏树脂交联固化； 将所述孔浸入含有石墨烯的分散液中，使所述石墨烯与所述硅烷偶联剂反应，所述分散液还包括第二光敏树脂，所述第二光敏树脂包括第二光敏预聚体；所述第一光敏预聚体呈疏水性，所述第二光敏预聚体呈亲水性，且所述分散液的溶剂包括水和或亲水性溶剂；以及， 对所述第一光敏预聚体进行第二固化处理，在对所述第一光敏预聚体进行第二固化处理的步骤中，同时对所述第一光敏预聚体和所述第二光敏预聚体进行固化处理。
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