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龙图腾网获悉梅州鼎泰电路板有限公司申请的专利印制电路板阻焊方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120916353B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511192066.X，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权印制电路板阻焊方法是由闫红生;谢双锁;王水明;温萍;蒋小威设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板阻焊方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种印制电路板阻焊方法，该方法通过在PCB设计阶段预置可区分的微型无源同步标记，结合光学相位编码，实现多维物理标识嵌入及自动参数化版图设计。在曝光前后，采用高速成像检测与自适应光学算法，采集并归一化多层同步标记的相位响应，提炼多维对位基准特征，建立分布对位误差模型，区分整体刚性位移与局部应力形变，并基于模型实时修正曝光设备参数，实现空间误差补偿。

本发明授权印制电路板阻焊方法在权利要求书中公布了：1.印制电路板阻焊方法，具体包括： S1：获取PCB设计数据，在每一层电路板指定区域内预置微型无源同步标记，形成可区分的多层对位信号； S2：在阻焊膜曝光前，对多层PCB及掩膜表面的同步标记进行全局扫描，采集环境差异和振动干扰的原始光学响应信号； S3：对所述原始光学响应信号进行预处理，获得多层同步标记的标准化相位响应数据； S4：将所述标准化相位响应数据输入自适应光学处理算法，对各微型无源同步标记的光学相位差进行特征提取，得到多维对位基准特征集； S5：根据所述多维对位基准特征集，建立多层PCB在不同环境扰动条件下的分布对位误差模型； S6：根据所述分布对位误差模型，生成当前层间对位关系列的虚拟对位平面； S7：若所述分布对位误差模型超过预设阈值区间，则根据各层物理偏移量自动修正曝光设备的对位参数和掩膜图形数据； S8：在阻焊膜曝光过程中，根据已修正的对位参数与掩膜图形数据完成实际曝光操作； S9：在曝光完成后，通过再度成像检测同步标记区域，获取实际曝光后同步标记的相位响应，计算最终对位残差； S10：根据动态反馈校核结果，若对位残差未达工艺要求，则触发异常报警或补充曝光流程，并持续优化分布对位误差模型和自适应光学处理算法。

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