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龙图腾网获悉惠州润众科技股份有限公司申请的专利一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120857361B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511269624.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法，属于线路板制备技术领域。所述一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板，包括以下步骤：步骤一：将干燥后的陶瓷填料加入至硅烷偶联剂混合溶液中，搅拌混合，干燥，得到预处理陶瓷填料；步骤二：将预处理陶瓷填料、改性复合树脂、固化剂和N,N‑二甲基甲酰胺加入至反应容器中，搅拌，研磨，得到混合浆料；步骤三：将混合浆料涂覆在金属基板表面，固化处理，覆盖铜箔，形成金属基板‑混合浆料‑铜箔结构，高温高压处理，制作电路图，表面抗氧化处理，得到一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板。通过该方法制备得到的线路板具有优异的介电性能和耐热性能。

本发明授权一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：将陶瓷填料干燥处理后，加入至溶解有硅烷偶联剂KH-560的乙醇中，搅拌混合，干燥，得到预处理陶瓷填料； 步骤二：将预处理陶瓷填料、改性复合树脂、固化剂和N,N-二甲基甲酰胺加入至反应容器中，搅拌，研磨，得到混合浆料； 步骤三：将混合浆料均匀涂覆在清洗干净的金属基板表面，固化处理，随后将铜箔覆盖在混合浆料表面，形成金属基板-混合浆料-铜箔结构，然后将其进行高温高压处理，制作电路图，表面抗氧化处理，得到一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板； 所述改性复合树脂由80-100份聚合树脂和10-15份改性绝缘有机物制备得到； 所述聚合树脂的制备方法，包括以下步骤： Q1：将3,5-二三氟甲基苯胺与2,4-二硝基氟苯加入至乙醇中，搅拌混合后，冰盐浴反应，反应结束后，过滤，真空干燥，得到中间物1；将中间物1加入至乙醇水溶液中，然后依次加入碳酸氢钠和硫化钠，加热搅拌反应，反应结束后，冷却，加入至蒸馏水中，析出固体，抽滤，干燥，得到中间物2； Q2：将中间物2和三乙胺加入至装有四氢呋喃的容器中，然后将溶解有4-硝基苯甲酰氯的四氢呋喃缓慢加入至容器中，搅拌反应，反应结束后，过滤，真空干燥，溶解于γ-丁内酯中，加入对甲苯磺酸加热反应，反应结束后，冷却，稀释，抽滤，洗涤，真空干燥，重结晶，得到中间物3； Q3：将中间物3和PdC加入至装有1,4-二氧六环的容器中，加热后加入水合肼，回流反应，反应结束后，过滤，加入至冰水中，继续过滤，重结晶，抽滤，真空干燥，得到中间物4； Q4：氮气环境下，将中间物4、双酚A型二醚二酐和间甲酚加入至容器中，加热搅拌后，升温搅拌，然后加入异喹啉，继续升温反应，反应结束后，冷却，粉碎，洗涤，过滤，真空干燥，得到聚合树脂； 所述改性绝缘有机物的制备方法，包括以下步骤： S1：氩气保护下，将4-溴苯酚、碳酸铯和二甲基亚砜加入至容器中，室温搅拌后加入1,2-二溴四氟乙烷，加热反应，反应结束后，抽滤，萃取，洗涤，干燥，过滤，浓缩，纯化，减压蒸馏，得到无色透明液体a； S2：氩气保护下，将锌粉和乙腈加入至容器中，加热条件下，加入无色透明液体a，回流反应，反应结束后，过滤，浓缩，纯化，得到无色油状液体b； S3：将装有镁粉、甲基三甲氧基硅烷和四氢呋喃的容器中缓慢加入含有无色油状液体b的四氢呋喃混合溶液，室温搅拌，反应，反应结束后，加入甲苯，过滤，浓缩，减压蒸馏，得到改性绝缘有机物。

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