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龙图腾网获悉瑞泓精创科技(东莞)有限公司申请的专利一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120791067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511048642.3，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装是由张新岳;张聪;王政设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片焊接技术领域，并公开了一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装，包括基座，所述基座顶部设有用于辅助芯片焊接的定位部，所述基座顶部设有驱动机组；其中，所述定位部包括固定连接在基座顶部的轴承座，且该轴承座内转动连接有翻转架，所述翻转架底部固定连接有与芯片外侧相贴合的定位架，当所述翻转架转动至与电路板相平行的位置时，所述翻转架对芯片形成压合，以防止芯片在焊接过程中发生偏移。该一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装，能够有效地解决现有技术中，热风焊接设备对芯片周边引脚进行加热时，热风焊接装置产生的热风流易造成芯片发生位置偏移，进而引发焊接误差的问题。

本发明授权一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种基于冷却通道结构的汽车大灯芯片焊接工装，其特征在于，包括： 基座1，所述基座1顶部设有用于固定电路板的限位部2，所述基座1顶部设有用于辅助芯片焊接的定位部3，所述基座1顶部设有驱动机组4； 其中，所述定位部3包括固定连接在基座1顶部的轴承座31，且该轴承座31内转动连接有翻转架32，所述翻转架32靠近电路板一侧固定连接有与芯片外侧相贴合的定位架33； 其中，所述驱动机组4与翻转架32之间传动连接，用于驱动所述翻转架32绕轴承座31的中心轴线转动，当所述翻转架32转动至与电路板相平行的位置时，所述翻转架32对芯片形成压合，以阻止芯片在焊接过程中发生偏移； 其中，所述定位架33呈U形设计，且该定位架33靠近电路板一侧呈斜面设计，所述定位架33靠近芯片一侧内壁嵌合安装有滚珠331，且该滚珠331设有多个并沿定位架33的中心呈阵列分布，所述翻转架32通过开设在其顶部的导向孔34滑动连接有与芯片外侧相贴合的抵接块35，所述导向孔34设有多个并沿翻转架32的中心呈阵列分布，所述抵接块35通过设置在其外侧的复位弹簧36与导向孔34内壁相连接，所述抵接块35远离定位架33一侧固定连接有配重板37，所述定位架33和抵接块35靠近芯片一侧均呈粗糙面设计。

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