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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种双面封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120709237B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510871467.1，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种双面封装结构及其制备方法是由毛军彬;张敏;缪春林设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双面封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，双面封装结构包括塑封体，塑封体内设置基板，基板上下两侧分别设置第一芯片与第二芯片，第一芯片一侧通过第一导热胶层与第一散热板连接，第一散热板远离第一芯片一侧外露于塑封体并形成第一散热面，第二芯片一侧通过第二导热胶层与第二散热板连接，第二散热板远离第二芯片一侧外露于塑封体并形成第二散热面。本发明中，通过设置第一散热板与第二散热板，能够增大双面封装结构的散热面积，从而大幅增强双面封装结构整体的散热性能，延长芯片的使用寿命，提高芯片工作的稳定性。

本发明授权一种双面封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双面封装结构，其特征在于，包括：塑封体1，塑封体1内设置基板2，基板2上下两侧分别设置第一芯片3与第二芯片4，第一芯片3一侧通过第一导热胶层5与第一散热板6连接，第一散热板6远离第一芯片3一侧外露于塑封体1并形成第一散热面，第二芯片4一侧通过第二导热胶层7与第二散热板8连接，第二散热板8远离第二芯片4一侧外露于塑封体1并形成第二散热面； 第一散热板6与第二散热板8之间设置若干导热带9，若干导热带9对称设置在基板2左右两侧，导热带9从上往下包括第一热传递段10、第二热传递段11及第三热传递段12； 第一热传递段10一端与第一散热板6底壁固定连接，第一热传递段10另一端延伸至连接孔13内，连接孔13设置在第二散热板8内，连接孔13纵向截面呈等腰梯形状，连接孔13上端长度大于连接孔13下端长度，第一热传递段10下端与连接孔13内壁相适配； 第一热传递段10远离第一散热板6一端设置第二热传递段11，第二热传递段11垂直于第一热传递段10，第二热传递段11设置在定位槽14内，定位槽14设置在第二散热板8底壁，定位槽14一端与连接孔13连通； 第二热传递段11远离第一热传递段10一端设置第三热传递段12，第三热传递段12垂直于第二热传递段11，第三热传递段12设置在限制槽15内，限制槽15设置在第二散热板8侧壁，限制槽15一端与定位槽14连通，第三热传递段12包括连接端及卡接端，连接端与第二热传递段11一端连接，连接端另一端与卡接端连接，卡接端呈等腰三角形状，卡接端靠近连接端一端长度大于连接端长度，限制槽15内壁与第三热传递段12相适配。

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