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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利电路板加工方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120603144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511102019.1，技术领域涉及：G01B11/22；该发明授权电路板加工方法及电路板是由韩文杰;杨朝辉设计研发完成，并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板加工方法及电路板在说明书摘要公布了：本申请提供了一种电路板加工方法及电路板，电路板的加工方法包括：对电路板进行第一次钻孔，以形成多个通孔；获取多个通孔中目标通孔的水平位置信息；根据目标通孔的水平位置信息，对目标通孔所对应的目标信号层在竖直方向上的位置进行量测，并获取目标信号层的竖直位置信息，目标信号层裸露于通孔的孔壁上；根据目标信号层的竖直位置信息，在电路板的目标通孔位置进行第二次钻孔，以形成背钻孔，并使得第二次钻孔后的残桩长度在预设范围内。该方法可有效避免了因位置偏差导致的线路破坏及残桩长度超标等问题，能将背钻后的残桩长度严格控制在预设范围，显著降低残桩对高频信号的干扰。

本发明授权电路板加工方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括： 对电路板进行第一次钻孔，以形成多个通孔； 获取所述多个通孔中目标通孔的水平位置信息； 根据所述目标通孔的水平位置信息，对所述目标通孔所对应的目标信号层在竖直方向上的位置进行量测，并获取所述目标信号层的竖直位置信息，所述目标信号层裸露于所述通孔的孔壁上； 根据所述目标信号层的竖直位置信息，在所述电路板的所述目标通孔位置进行第二次钻孔，以形成背钻孔，并使得所述第二次钻孔后的残桩长度在预设范围内，所述目标信号层的竖直位置信息包括目标信号层的在竖直方向上的坐标数据，所述背钻孔的孔径大于通孔的孔径； 在所述对电路板进行第一次钻孔之前，还包括：通过读取第一标签中的第一数据修正所述第一次钻孔的钻带数据，所述电路板上生成有第一标签，所述第一数据包括所述第一次钻孔前所述目标信号层的量测数据及之前工序的加工数据； 在所述获取所述目标信号层的竖直位置信息之后，还包括：在所述电路板上生成第二标签，所述第二标签存储有第二数据，所述第二数据包括所述第一次钻孔后所述通孔及所述目标信号层的量测数据； 在所述进行第二次钻孔之前，还包括：通过读取所述第二标签中的所述第二数据修正所述第二次钻孔的钻带数据； 在所述进行第二次钻孔之后，还包括：在所述电路板上生成第三标签，所述第三标签存储有第三数据，所述第三数据包括残桩相关数据、孔壁残铜相关数据，根据所述第三数据修正所述第一数据。

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