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龙图腾网获悉重庆御芯微信息技术有限公司申请的专利一种多芯片进行烧录的晶圆和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120596115B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511101735.8，技术领域涉及：G06F8/61；该发明授权一种多芯片进行烧录的晶圆和系统是由张锐;金伍华;刘波;黎光洁设计研发完成，并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片进行烧录的晶圆和系统在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路制造技术领域，特别是涉及一种多芯片进行烧录的晶圆和系统，本发明通过将金属走线设置在晶圆上的划片槽中，由所述接口芯片和相应的金属走线将来自数据烧录模块的烧录数据传输给晶圆上的每个烧录芯片，每个烧录芯片在接收到相应的烧录数据后，通过预设通信协议完成各自的烧录；通过在晶圆制造阶段直接对芯片进行数据的烧录，避免了传统方法中对芯片切割封装后再进行烧录的低效问题，显著提升了生产效率；减少了封装后单独烧录的步骤，同时烧录芯片中不需要因为烧录数据而增加烧录口，节约了芯片面积，降低了生产成本和时间成本；芯片阵列的数量和分组方式可根据需求灵活调整，适用于不同规模的芯片制造需求。

本发明授权一种多芯片进行烧录的晶圆和系统在权利要求书中公布了：1.一种多芯片进行烧录的晶圆，其特征在于，所述晶圆包括至少一个接口芯片、多个烧录芯片以及金属走线，所述金属走线设置在晶圆的划片槽中； 所述接口芯片通过所述金属走线分别与不同的所述烧录芯片连接； 所述接口芯片用于与数据烧录模块的输出端连接，以接收所述数据烧录模块下发的烧录数据； 所述接口芯片用于通过所述金属走线向所述烧录芯片传输所述烧录数据； 所述烧录芯片用于根据预设通信协议以及所述烧录数据完成芯片烧录； 将晶圆上的芯片划分为四个区域C0、C1、C2和C3，分别将处于四个区域的四个角落的芯片设置为接口芯片P0、P1、P2以及P3，其余芯片为烧录芯片，每个接口芯片分管对应区域的烧录芯片的烧录，作为数据接口与数据烧录模块进行通信； 其中，在C0区域内，数据线tx0的金属线是间隔一行在第一金属层进行布线，横纵总共都有8条；第1条和第8条在C0和C1区域分界处打孔跳线至第三金属层，在第三金属层拉长到C1区域内，以便数据线tx0的第1条金属线分别接到C0和C1区域的接口芯片P0和P1上；第二金属层布置6条金属线分别穿过C2和C3区域，与C0和C1区域中第8条金属线打通孔连接在一起；在C2和C3区域的接口芯片附近的划片槽上的第三金属层布置金属线与横轴上的6条金属线打通孔连接在一起，分别接到C2和C3区域的接口芯片P2和P3上；数据线tx1、tx2和tx3布局与数据线tx0同理。

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