盐城东山精密制造有限公司陈毅获国家专利权
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龙图腾网获悉盐城东山精密制造有限公司申请的专利一种倒装固晶方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118712292B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410951626.4，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种倒装固晶方法及装置是由陈毅;羊鹏设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装固晶方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种倒装固晶方法及装置，包括抽真空与热吹风制具，下模具放置在抽真空与热吹风制具上；下模具上设置有晶片定位板，晶片放置在晶片定位板上的晶片槽内，钢网上的开孔与晶片pad对应并覆盖在晶片上，锡膏通过钢网的开孔涂覆在晶片pad上；上模具合模将BT板与晶片pad紧密贴合；抽真空与热吹风制具热吹风对晶片pad上的锡膏加热，实现BT板与晶片之间的热风吹回流焊。通过上述方式解决现有钢网刷锡膏不均匀、固晶回流焊不可控导致浮高，带偏晶片等问题，并改变传统单颗单颗固晶方式大大提高效率。
本发明授权一种倒装固晶方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种倒装固晶装置，其特征在于包括： 抽真空与热吹风制具，所述抽真空与热吹风制具上具有供下模具放置的平台，所述平台上设置有若干小孔，所述抽真空与热吹风制具上的吸附力或者热吹风均通过小孔作用在下模具上； 下模具，所述下模具上设置有若干与小孔对应的透气孔，所述下模具上设置有晶片定位板，所述抽真空与热吹风制具上的吸附力或者热吹风透过小孔及透气孔作用在所述晶片定位板上，使晶片定位板定位或者加热； 晶片定位板，所述晶片定位板上设置有若干晶片放置的晶片槽，所述晶片pad朝上放置在晶片槽内；所述晶片槽的槽底设置有真空孔，所述真空孔的分布密度比下模具上的透气孔低；所述晶片定位板上设置有钢网，所述钢网的开孔与晶片pad对齐，使锡膏涂覆在晶片pad上； 上模具，所述上模具压合在BT板上，使BT板与涂覆有锡膏的晶片pad接触并与下模具合模，将BT板与晶片pad紧密贴合。
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