广东生益科技股份有限公司刘东亮获国家专利权
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龙图腾网获悉广东生益科技股份有限公司申请的专利一种复合膜及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118082327B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410254573.0，技术领域涉及：B32B27/08；该发明授权一种复合膜及其制备方法和应用是由刘东亮;刘潜发;杨中强;陈涛设计研发完成，并于2024-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合膜及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种复合膜及其制备方法和应用，所述复合膜包括依次层叠设置的第一树脂层和第二树脂层；所述第一树脂层为由第一树脂组合物形成的涂层；所述第二树脂层为由第二树脂组合物形成的涂层；所述第一树脂组合物包括热固性树脂和改性介孔填料；所述改性介孔填料包括介孔填料和负载于所述介孔填料上的第一热塑性树脂。通过复合膜的结构设计和各层组分的选择，可以在SAP工艺中的DESMEAR工序中，在复合膜的第一树脂层上形成一层均匀的合适的粗糙度，且铜层与胶膜树脂层之间的结合力强，同时拉伸模量高，可以解决采用SAP工艺制作细线路的可靠性问题。
本发明授权一种复合膜及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片球栅格阵列载板，其特征在于，所述倒装芯片球栅格阵列载板包括复合膜； 所述复合膜包括依次层叠设置的第一树脂层和第二树脂层； 所述第一树脂层为由第一树脂组合物形成的涂层； 所述第二树脂层为由第二树脂组合物形成的涂层； 所述第一树脂组合物包括热固性树脂和改性介孔填料； 所述改性介孔填料包括介孔填料和负载于所述介孔填料上的第一热塑性树脂； 所述介孔填料的平均粒径为0.01~5μm； 通过DESMEAR工序咬蚀掉第一树脂层介孔填料的表面或里面的热塑性树脂然后进行沉铜处理。
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