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龙图腾网获悉郑州磨料磨具磨削研究所有限公司申请的专利一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117602947B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311622581.8，技术领域涉及：C04B35/565；该发明授权一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法是由宋运运;范天扬;张昕;李顺顺;陈恩厚设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法在说明书摘要公布了：本发明属于碳化硅陶瓷材料加工技术领域，具体涉及一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法。所述无压烧结碳化硅的凝胶连接方法，使用第一模具和第二模具通过浇注连接、无压烧结的方式制备碳化硅产品。本发明的方法根据浆料固化收缩‑时间曲线，更科学合理地进行凝胶连接，利用凝胶注模在反应期完成连接并再次诱导，消除氧阻聚层；同时采用二区控温的干燥和无压烧结工艺，根据热流始终向上的特性，设定上区控温较下区产生一定的滞后，实现温度均匀，同时释放应力，使各区收缩一致和连接层均匀，使成品无缺陷，并具有操作容易，过程简单的特点。本发明的方法效率高、操作简单，在大尺寸碳化硅陶瓷件的连接上有巨大的应用前景。

本发明授权一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法在权利要求书中公布了：1.一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：设置第一模具，涂敷引发剂溶液，利用第一模具使用凝胶注模法使浆料固化制备第一陶瓷素坯，脱模，进行表面处理； S2：设置第二模具，利用第二模具在第一陶瓷素坯的一端使用凝胶注模法采用固化的方式制备第二陶瓷素坯，脱模，得到陶瓷连接素坯； S3：将步骤S2得到的陶瓷连接素坯经干燥，脱胶，无压烧结后得到烧结成品； 所述陶瓷是指SiC； 所述步骤S1中，将基体原料和凝胶体系原料混合配制浆料，并注入第一模具中，使用凝胶注模法制备第一陶瓷素坯； 基体原料为表面改性碳化硅微粉，其粒径为亚微米级；所使用的凝胶体系是水基凝胶体系； 所述浆料，包括质量分数为以下百分比的原料：8~10%纯水、5~7%交联体系、0.18~0.36%阻聚剂、0.1~0.3%尿素、0.5~1%碳化硼、0.05~0.1%三聚氰胺、0.4~0.6%正丁醇、0.8~1%丙三醇、1.2~1.4%四甲基氢氧化铵，余量为表面改性碳化硅微粉； 所述交联体系包括单体丙烯酰胺、以及交联剂甲叉亚甲基双丙烯酰胺； 交联体系中，丙烯酰胺和甲叉亚甲基双丙烯酰胺的质量比为8~10：1；阻聚剂中，邻苯二酚和吩噻嗪的质量比为4~5：1； 所述浆料的体积固含量为45~50%； 所述步骤S3中的干燥、无压烧结均需采用上下二区控温方式，即上区温度对应第一陶瓷素坯的温度，下区温度对应第二陶瓷素坯的温度； 所述步骤S3中的干燥工艺为：上下二区同时升温至第一预设温度100~120℃并保温0.5~3h；然后下区开始以一固定降温速率5~20℃h冷却，直至室温，与此同时上区继续保温0.1~0.5h，然后上区开始以相同降温速率5~20℃h冷却，直至室温； 所述步骤S3中的脱胶工艺为：先以5~20℃h的速率升温至320~350℃并保温1~2h，然后采用所述干燥工艺中的温控方式进行，最后降至室温； 所述步骤S3中的无压烧结工艺为：上下二区同时升温至第一预设温度1950~2200℃并保温0.5~2h；然后下区开始以一固定降温速率20~200℃h冷却至第二预设温度1600~1900℃，与此同时上区保温0.1~1h；然后上区开始以相同降温速率20~200℃h冷却至第二预设温度1600~1900℃，上下二区同时保温0.5~2h；然后下区开始以一固定降温速率20~200℃h冷却至第三预设温度1100~1300℃，与此同时上区保温0.1~1h；然后上区开始以相同降温速率10~20℃h冷却至第三预设温度1100~1300℃，上下二区同时保温0.1~0.5h，然后下区开始以一固定降温速率冷却直至室温，与此同时上区保温0.1~1h，然后上区开始以相同降温速率冷却直至室温。

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