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龙图腾网获悉郑州磨料磨具磨削研究所有限公司申请的专利抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117325082B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311521879.X，技术领域涉及：B24B53/017；该发明授权抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法是由师超钰;朱建辉;郭泫洋;徐钰淳;赵延军;邵俊永设计研发完成，并于2023-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法，包括以下步骤：S1：对圆盘基体进行加工；S2：培育生长大尺寸CVD金刚石片；S3：利用激光平坦化CVD金刚石片的双面，加工大尺寸CVD金刚石片；S4：利用激光定制化切割大尺寸CVD金刚石片，得到金刚石修整单元；S5：去除金刚石修整单元表面的残留石墨层；S6：在圆盘基体上固定规则分布的金刚石修整单元；S7：对修整单元工作面进行精密平坦化加工；S8：修整单元工作面上规则排布的微锥体阵列结构加工；S9：检测修整器指标参数。利用本发明所提方法制造出的整体型金刚石修整器克服现有金刚石颗粒型修整器、CVD镀膜型修整器、聚晶超硬材料型修整器的所有缺点和问题。

本发明授权抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：对圆盘基体7进行加工； S2：培育生长整片CVD金刚石片1； S3：利用激光平坦化CVD金刚石片的双面，加工整片CVD金刚石片1； S4：利用激光切割整片CVD金刚石片1，得到金刚石修整单元； S5：去除金刚石修整单元表面的残留石墨层； S6：在圆盘基体7上固定安装规则分布的金刚石修整单元； S7：对修整单元工作面进行精密平坦化加工； S8：修整单元工作面上规则排布的粒径100~500μm的微锥体阵列结构加工； S9：检测修整器指标参数，如不满足指标要求则针对性返回继续加工，直至达到指标精度为止； 其中，步骤S8所述修整单元工作面上规则排布的微锥体阵列结构加工的具体方法为： S81：把固定有修整单元且工作面经过平坦化加工的圆盘基体7整体安装在定位夹具上，圆盘基体7水平放置且修整单元工作面朝上； S82：采用超快脉冲的飞秒激光发生器使激光束垂直向修整单元工作面辐照，形成激光光斑，并调节激光光斑发射头2的高度，使激光聚焦在修整单元工作面上； S83：根据每一个修整单元的位置、间距、形状尺寸设定与修整单元尺寸、形状、分布一致的基础加工图形，圈定所有修整单元工作面为激光辐照加工区域； S84：在基础加工图形内设定加工微锥体的一个以上结构加工图形，结构加工图形形状从小到大尺寸等幅渐变；每组结构加工图形之间对比，都包含有相同数量、相同形状、相同中心位置、相同规则排布方式、尺寸大小不同的圆形或多边形阵列，每组加工区域均同时覆盖所有修整单元，并将每组加工区域按先后顺序排序； S85：利用飞秒激光发生器使激光光斑按先后顺序依次在围合的每一组加工区域沿水平方向做“之”字形多段平行直线轨迹的运动扫描辐照，使激光光斑均匀分布在所有围合的每一组加工区域内，实现同时在所有的修整单元工作面上从顶到底进行等间距逐层渐变式步进加工，获得整体式微锥体阵列结构的修整单元； S86：将激光光斑的运动扫描方向增加90°，扫描方向角度进行累加式切换，重复步骤S82-S85，直至所有的修整单元工作面上微锥体阵列结构达到实际指标要求。

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