北京保利微芯科技有限公司陈辉获国家专利权
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龙图腾网获悉北京保利微芯科技有限公司申请的专利微流控芯片超声焊接装置及焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117301533B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311081514.X，技术领域涉及：B29C65/08；该发明授权微流控芯片超声焊接装置及焊接方法是由陈辉;刘志宇;吴大林;武啸;苏辰宇;高亚钗;牛凤晓;吴靖轩;谈晓峰;邓志国;刘强;刘东明;刘华栋;张文捷设计研发完成，并于2023-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本微流控芯片超声焊接装置及焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种微流控芯片超声焊接装置及焊接方法，其中微微流控芯片超声焊接装置，包括：焊接平台，其上方区域设置有超声焊接组件；焊接底座，置于焊接平台的顶面上；弹性膜，其外周边缘固定连接于焊接底座的顶面上，以在弹性膜与焊接底座之间形成压力流体腔室，压力流体腔室与压力流体供给部件可控连通。本发明弹性膜在压力流体的作用下发生形变，从而对置于其上并被焊接头形成上部限位的微流控芯片形成底部均匀且全面挤压，保证微流控芯片各处的压强相等，有效解决因盖片和基片厚度偏差、夹具上盖板和底板不能完全平行，造成的有的位置焊接效果好、有的位置焊接效果差的问题。
本发明授权微流控芯片超声焊接装置及焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片超声焊接装置，其特征在于，包括： 焊接平台4，其上方区域设置有超声焊接组件； 焊接底座9，置于所述焊接平台4的顶面上； 弹性膜8，其外周边缘固定连接于所述焊接底座9的顶面上，以在所述弹性膜8与所述焊接底座9之间形成压力流体腔室，所述压力流体腔室与压力流体供给部件19可控连通； 所述焊接底座9的顶面上构造有第一定位盲孔10，所述弹性膜8的底侧面上形成有第一定位柱，所述第一定位柱插装于所述第一定位盲孔10内，且在所述弹性膜8在压力流体的作用下发生最大弹性变形时所述第一定位柱的自由端仍处于所述第一定位盲孔10内；所述弹性膜8的顶面上构造有第二定位盲孔14，且所述第二定位盲孔14与所述第一定位柱同轴设置，所述微流控芯片的基片6的底侧面上具有与所述第二定位盲孔14匹配插装的第二定位柱17。
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