西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司刘玉乾获国家专利权
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龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司申请的专利一种载盘清洗装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116984276B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310953853.6，技术领域涉及：B08B1/12；该发明授权一种载盘清洗装置和方法是由刘玉乾;刘倩设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种载盘清洗装置和方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种载盘清洗装置和方法。载盘清洗装置，用于清洗硅片载盘，载盘清洗装置包括用于清洗硅片载盘的周向凹槽第一清洗组件，第一清洗组件包括驱动组件、清洗探针和导向结构，清洗探针与驱动组件传动连接，以使清洗探针能够在驱动组件的驱动下进行圆周运动，导向结构用于填充硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽，以使清洗探针沿硅片载盘的周向凹槽移动。本发明实施例的载盘清洗装置，通过设置驱动组件和清洗探针，通过驱动组件带动清洗探针沿着硅片载盘的轴向凹槽移动，通过设置导向结构，能够确保清洗探针在清洗过程中能够沿着周向凹槽移动，能够提高对于硅片载盘上的硅粉和硅颗粒的清除效果，降低后续对于硅片加工的影响。
本发明授权一种载盘清洗装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种载盘清洗装置，用于清洗硅片载盘，其特征在于，所述载盘清洗装置包括用于清洗所述硅片载盘的周向凹槽的第一清洗组件，所述第一清洗组件包括驱动组件、清洗探针和导向结构，所述清洗探针与所述驱动组件传动连接，以使所述清洗探针能够在所述驱动组件的驱动下进行圆周运动，所述导向结构用于填充硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽，以使所述清洗探针沿所述硅片载盘的周向凹槽移动； 所述导向结构包括定位部和填充部，所述定位部呈弧形，所述填充部设置于所述定位部的侧向，所述填充部的形状和尺寸与沿硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽的形状和尺寸相同，所述填充部用于填充所述径向凹槽。
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