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龙图腾网获悉本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请的专利一种量子裸芯片立体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116721975B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310640444.0，技术领域涉及：H10W70/68；该发明授权一种量子裸芯片立体封装结构是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2018-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种量子裸芯片立体封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种量子裸芯片立体封装结构，其中，所述量子裸芯片立体封装结构，包括衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板和至少两个定位销；通过定位销将衬底、调整板、固定板和电路板进行初步定位，通过衬底和调整板形成容纳量子裸芯片的凹槽，然后再通过固定板进行固定，在固定的过程中，可以通过调整板对量子裸芯片的位置进行调整，从而能够在量子裸芯片封装过程中，对量子裸芯片的位置实时监测，并进行相应的调整，使得量子裸芯片与固定板的位置固定后，再进行最终封装，进而提高量子裸芯片的对准封装精度。

本发明授权一种量子裸芯片立体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种量子裸芯片立体封装结构，用于量子裸芯片的封装，其特征在于，包括：衬底、调整板和固定板； 所述衬底用于承载所述量子裸芯片； 所述调整板位于所述衬底承载所述量子裸芯片的表面，所述调整板上设置第一通孔，所述第一通孔和所述衬底形成容纳量子裸芯片的凹槽； 所述量子裸芯片位于所述凹槽内，且所述量子裸芯片背离所述衬底的表面设置有基准线； 所述固定板位于所述调整板背离所述衬底的表面，所述固定板上设置有第二通孔，所述第二通孔的轮廓与所述量子裸芯片上的基准线形状相同，所述固定板用于在所述调整板调整所述量子裸芯片的基准线与所述第二通孔的轮廓重叠后，与所述衬底将所述量子裸芯片固定； 所述结构还包括电路板，所述电路板位于所述固定板背离所述衬底的一侧，所述电路板与所述量子裸芯片电性连接； 所述结构还包括探针，所述探针电连接所述电路板和所述量子裸芯片； 容置在所述第三通孔内的所述探针上设置有密封套，所述密封套包围所述探针； 所述探针的一端为可伸缩顶端； 所述可伸缩顶端与所述量子裸芯片的连接点接触，所述探针的另一端与所述电路板上的焊盘点接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人本源量子计算科技(合肥)股份有限公司，其通讯地址为：230008 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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